近期，沪硅产业发布公告表示子公司上海新昇半导体科技有限公司（简称“上海新昇”）拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，本项目计划总投资为91亿元。

沪硅产业表示，本次合作协议的签署是根据公司业务发展和战略需求，基于公司在半导体硅片业务领域、特别是 300mm 半导体硅片业务领域研发和制造的经验做出的重大决策。

通过本次投资，公司将加快 300mm 半导体硅片的产能建设和技术能力提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。

硅晶圆三巨头表示，企业出货量仍继续下降

硅晶圆现货价格于2023年上半年开始走跌，跌势延续至下半年。近期结合行业人士预测，以及多家硅晶圆厂商最新业绩及市况显示，硅晶圆产业供过于求的情况恐延至2025年。

全球硅晶圆市场集中度较高，信越化学SEH、胜高SUMCO、环球晶圆Global Wafers、世创电子Siltronic、SK Siltron、法国Soitec等占据超95％市场份额。其中信越化学、SUMCO两家合计占据过半。

近日，硅晶圆三巨头信越化学、Sumco、Global Wafers最新财报数据显示，三季度营收获利有所下降，市场状况整体疲软，目前企业出货量仍继续下降。

信越化学10月末公布上季(2023年7-9月)财报，硅晶圆相关事业获利减少，PVC价格下滑，拖累合并营收入较去年同期萎缩21%至5,967亿日元、合并营利大减33%至1,910亿日元、合并纯益大减29%至1,478亿日元，获利连续第3季陷入萎缩。从上半年(2023年4-9月)情况看，信越化学合并营收较去年同期下滑15%至1兆1,959亿日元、合并营利大减29%至3,819亿日元、合并纯益大减23 %至3,014亿日元。

SUMCO则于11月8日公布了最新2023财年1-9月业绩，企业合并净销售额为3208.51亿日元，营收618.55亿日元，普通收入为639.92亿日元，归属于母公司所有者589.37亿日元，同比增长13.8％。

SUMCO财报数据显示，三季度随着客户持续调整产量，存储器和逻辑300mm晶圆出货量均出现下降，200mm及更⼩晶圆市场状况整体疲软，目前企业出货量仍继续下降。四季度预计客户产量调整将继续针对300 mm晶圆的应⽤，200毫⽶及以下的晶圆出货量将继续下降。价格方面，目前300mm和200mm晶圆均遵守⻓期合同价格，而较⼩直径的现货价格显⽰疲软。

Global Wafers最新财报数据显示，三财季合并营收173.8亿元，季减2.9％、年减3.7％；毛利率36.6％、季减1.1％、年减7.1个％；税后净利55.4亿元，季增15.7％，年增长8.4％。环球晶圆表示，三季度营收受客户持续调整库存影响，毛利较上季略低，主要因折旧增加。累计今年前三季合并营收538.9亿元，年增3.8％，毛利率38.3％，年减5％；税后净利153.28亿元，相较去年大幅成长60.1％。

除了上述大厂公布财报外，近日，硅晶圆厂商台胜科示警，受客户端高库存导致拉货动能疲弱影响，明年12英寸硅晶圆供过于求情况可能扩大，半导体硅晶圆现货价“没有乐观的条件”，未来两年将相当挑战，长约市场则相对持稳，预期要到2024下半年才会恢复元气。

设备材料零部件国产替代大势所趋

近年来，外部贸易关系面临不确定性，中美科技博弈持续进行。自 2018 年以来，随着华为及中芯国际等国内龙头公司被美国商务部加入“实体清单”后，半导体产业链国产替代持续加速。美国于 2022 年 10 月发布出口管制，重点对我国高算力芯片以及先进制程制造能力进行了限制，且于 2023 年 10 月进行了进一步细化，我国半导体产业链自主可控的重要性持续凸显。

美国于 2023 年 10 月更新出口管制细则，进行了进一步完善细化，但整体上限制节点保持不变，依然为 14nm 及以下逻辑、18nm 及以下 DRAM、128 层及以上3D NAND。光刻机方面，据荷兰 ASML解读，含 1980i型号在内的浸没式 ArF光刻机仅当用于少数几个先进制程工厂时才会受到限制。因为我们认为本次限制边际影响相对可控。

存储厂扩产逐渐启动/恢复，中长期产能提升空间巨大。美国在 2022年 10月的出口管制，重点新增限制了先进制程存储的制造能力。其中，长江存储作为我国3D NAND 领域的代表厂商，实现了 232 层 3D NAND 工艺量产，处于全球第一技术梯队，设备进口受限对其扩产确实造成了短期影响，但随着国内设备厂商技术突破、供应链能力提升，下游存储厂商扩产突破值得期待；而长鑫存储则是我国DRAM 领域代表厂商，其扩产有望逐步推进。

随着先进制程存储扩产突破，以及前期推迟的成熟制程存储扩产恢复，存储厂商资本开支及设备订单有望迎来明显向上。且长期来看，考虑到当前国内存储厂商产能在全球占比依然极小，和国内市场需求严重不匹配，因此中长期产能提升空间十分巨大。

因此，随着国内先进制程能力逐渐突破、前期延迟的成熟制程扩产也有序推进，设备订单有望迎来显著向上。且中长期来看，无论是存储厂商还是逻辑龙头的扩产力度都依然十分巨大，我们对未来国内的资本开支和设备订单保持乐观。

自主可控持续推进，国产化比例有望快速提升。限制的不断加深进一步凸显了自主可控的重要性和紧迫性，国内晶圆厂存储厂近年在扩产过程中正逐渐提升产线中设备的国产化比例，预计未来会进一步较快提升。因此，国产设备厂商国产化空间依然较大，在国产化加速下仍有望保持较快增长。


硅晶圆市场挑战与机遇并存

资料显示，硅片亦称之为硅晶圆，是多数半导体的基本材料，以12英寸（300mm）与8英寸（200mm）为主流尺寸，二者合计占比超过90%。

其中，8英寸硅晶圆主要用于包括MCU、功率半导体MOSFE、汽车半导体、电源管理IC、LCD\LED驱动IC等在内的产品；12英寸硅晶圆则主要用于高端产品，包括CPU、GPU等逻辑芯片和存储芯片等，12英寸硅晶圆直径更大，芯片的平均生产成本更低，可提供更经济的规模效益，因而备受厂商重视。

全球硅晶圆市场集中度较高，信越化学SEH、胜高SUMCO、环球晶圆Global Wafers、世创电子Siltronic、SK Siltron、法国Soitec等大厂占据绝大多数市场。近年，得益于消费电子以及汽车等终端产品迅速发展，以及晶圆厂建设热潮，中国大陆硅晶圆厂商逐渐崛起，代表企业包括沪硅产业、TCL中环与立昂微等。

当前，受经济逆风影响，消费电子市场需求尚未完全复苏，与此同时AI、高性能计算、汽车等需求强劲，这一背景下，业界认为未来硅晶圆市场挑战与机遇并存。

近期，中国台湾硅晶圆厂商台胜科便表示，受客户端高库存导致拉货动能疲弱影响，2024年12英寸硅晶圆供过于求情况可能扩大，预期要到2024下半年才会恢复元气。

国际半导体产业协会（SEMI）则指出，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计下降14％，不过，随着晶圆和半导体市场需求的恢复和库存水平的正常化，全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。

该机构还表示，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业应用推动硅需求的增加，从2024年开始的反弹势头预计持续到2026年，硅晶圆出货量将创下新高。