晶圆厂、封装、测试和组装以及研发都在 2023 年吸引了大量资金。不少公司将资金投入到印度和马来西亚等离岸地点，以获得更多的劳动力和更低的成本，同时还与政府合作，以确保国内供应链的安全持续的地缘政治动荡。

展望未来，随着新兴技术吸引消费者和市场的兴趣，人工智能 (AI)、量子计算和数据应用似乎将利用这些投资。

全球半导体集群转移，自主可控成刚需

半导体产业有大量细分链条，历史上前两次产业集群转移，形成了以美日韩及中国台湾四极分化的格局。21世纪以来，第三次全球半导体变革围绕「中国崛起」与「中美竞争」两大主线开展，全产业链开始向中国大陆转移。

主线之一，中国崛起。作为全球半导体市场最大消费国，中国通过「市场换技术」，吸引大量半导体巨头来华建厂，获得制造工艺授权；同时通过引进人才及政府补贴，创立了中芯国际、华为海思等优质企业。

主线之二，中美竞争。当前，中美博弈使全球半导体制造企业在材料、生产、设计和销售环节分化为多个发展阵营，半导体作为极少数可同时影响国防军工及经济发展的产业，自主可控已成必然选项。


先进封装市场快速成长，规模有望超越传统封装

预计2027年先进封装市场规模增至651亿美元，2021-2027年CAGR达到9.6%。根据Yole数据， 全球封装市场中，先进封装占比已由2015年的39%提升至2021年的44%。预计到2027年，先进封 装市场占比将增至53%，规模约为651亿美元，2021-2027年CAGR约为9.6%，高于传统封装市场 的3.3%和市场整体的6.3%。

倒装稳占先进封装最大份额，2.5D /3D、嵌入式芯片和扇出成为增长最快的先进封装平台。根据Yole 数据，先进封装内部份额最大的板块为倒装（包括FCBGA、FCCSP、FC-SiP），2021年市场规模 约262.7亿美元，占比70%。从增速角度来看，相对高阶的封装形式Fan-Out、2.5D /3D、Embedded Die在智能手机、HPC、自动驾驶等领域需求的推动下，保持高于先进封装整体市场的复合增速 。

台积电在先进封装上已取得了可观的收入体量，技术布局也进入关键节点，未来投入规模将持续加 码。根据Yole数据，2020-2022年，台积电在先进封装上的营收规模从36亿美元增至53亿美元，年复 合增长率为21.3%；在先进封装上的资本开支从15亿美元增至40亿美元，年复合增长率为63.3%。从 市场份额来看，2022年台积电在先进封装上的营收规模和资本支出分别位列全球第三和第二。


封装是创新的公平游戏

“这里正在发生一场革命，因为我们正在从这些大型单片芯片转向异构集成，并将不同的小芯片封装在一起，”SRC 的 Henshall 说。“因为这是新的，全球实际上不存在研发基础设施。现在有点像狂野的西部，所以这是美国可以做更多本土业务的绝佳机会。这是我们在技术领域保持领先地位的地方，而且由于 CHIPS 法案和其他因素，这里有很多机会。”

封装也正在经历从圆形晶圆到矩形或方形面板的转变。Onto Innovation产品营销总监 Keith Best 表示：“面板正在有效地取代，因为您无法再处理晶圆上这些新封装的尺寸。”他以台积电的 3D 结构和 RDL 中介层为例。“客户正在寻求帮助来定义他们的下一个节点流程，但他们没有时间停止生产线进行研发。它太复杂了。因此，他们正在寻找积极主动的 OEM 来帮助他们加快学习和技术路线图。”

目前任何国家都有机会成为先进封装的全球领导者，但当该技术成为常态时，秩序可能会发生变化。贝斯特说：“各国将继续将已经成为惯例的事情转移到海外。” “如果你回顾历史，OSAT 会采用美国封装制造商提供的工艺来降低成本。

现在，当先进 IC 基板的技术发生变化时，将会出现一个转折点，从而转移到下一个节点。这些 OSAT 可能无法提供他们以前所做的新封装设计的产量和定价，因为技术超出了他们的范围。因此，如果你在美国有一家专门为先进封装建造的新工厂——拥有合适的洁净室能力和外围技术来帮助他们在下一个节点取得成功——他们实际上可以在市场仍然炙手可热的时候成为先锋并占领市场。然后，经过一段时间，先进的封装就会成为一种商品，再次推向海外。”

大陆晶圆厂积极扩产，助推材料厂商国产替代

2022——2024年，全球将有众多晶圆厂完工上线，其中中国是晶圆厂新增数量最多的国家。随着全球晶圆产能转向大陆，国产半导体材料永续性需求提升。

指数资本判断，国内晶圆厂上一轮扩产周期的主要产能预计在2024年后释放，同时晶圆厂有意调整供应链以分散风险，给国产供应商更多机会。材料厂商可发挥本土供应链优势，趁机进行客户导入。另外，在稳定自身长协订单之外，抓住外资鞭长莫及的非长协订单，以加快客户验证进程。

在供给端，我国半导体材料供应商主要集中在封装及中低技术壁垒的制造材料。受益于大陆晶圆代工产业的快速发展，中低端产品有望进一步扩大产能、提高市占率；而在强技术壁垒的高端材料领域，国产化能力刚刚起步，材料厂商有望加速取得产品研发和客户导入进展，市场机会巨大。