1月10日，英飞凌(infineon)宣布已与碳化硅(SiC)供应商SK Siltron CSS正式达成协议。
根据该协议，SK Siltron CSS将向英飞凌提供具有竞争力的高质量150毫米SiC晶圆，支持SiC半导体的生产。接下来，SK Siltron CSS将在协助英飞凌向200毫米晶圆直径过渡方面发挥重要作用。
2022年2 月，英飞凌宣布投资 20 多亿欧元，在马来西亚居林建设一座新的前道晶圆厂，以便扩大宽禁带材料产能，巩固其市场地位。第一批晶圆将于 2024 年下半年下线，届时，英飞凌的宽禁带材料制造能力将在现有奥地利菲拉赫工厂产能的基础上实现飞跃。
同年8月，英飞凌宣布将大幅扩建居林晶圆厂，在2022年2月宣布的原始投资基础之上，打造全球最大的200毫米碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂。这项扩建计划得到了客户的支持，包括汽车和工业应用领域约50亿欧元的新设计订单以及约10亿欧元的预付款。在未来五年内，英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区(Module Three)的二期建设。
英飞凌相信，公司2025 财年的碳化硅收入将超过 10 亿欧元的目标将实现。而到2030年之前，该厂商希望占据全球30% 的SiC市场份额。
此前，根据该厂商披露，其已获得约50亿欧元的新设计订单，以及来自现有和新客户的10亿欧元左右的预付款，其中汽车领域包括六家整车厂，三家来自中国。客户包括福特、上汽和奇瑞。可再生能源领域的客户包括SolarEdge和中国三大领先的光伏和储能系统公司。此外，英飞凌和施耐德电气就产能预订达成一致，包括预付硅和碳化硅产品的费用。
2023年10月底，英飞凌宣布完成收购氮化镓系统公司(GaN Systems)。英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：“收购 GaN Systems 将显著推进公司的氮化镓技术路线图，并让我们同时拥有所有主要的功率半导体技术，进一步增强英飞凌在功率系统领域的领导地位。”
此前，该公司已参与到欧洲IPCEI微电子计划功率半导体项目，以及牵头参与PROGRESSUS项目。
据悉，为了支持欧洲2030年的气候目标，欧盟资助的PROGRESSUS项目旨在引入下一代智能电网，通过智能充电基础设施与当前智能电网架构概念无缝集成的应用示例进行演示。PROGRESSUS专注于三个核心主题：高效能源转换、智能电力管理和安全网络监控。
因此，为了推进项目研究，ECSEL-JU和德国、意大利、荷兰、斯洛伐克和西班牙政府为PROGRESSUS提供了近2000万欧元的支持。从2020年4月1日开始，共有22个来自工业和研究的项目合作伙伴参加，其中英飞凌为牵头者。
