芯片巨头“意法半导体”（ST）宣布即将进行重组，该重组将于2024年2月5日生效。据悉，通过此次重组，该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门（APMS和MDRF），且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti也将离开公司。

其中，模拟、电源和分立器件、MEMS 和传感器 (APMS)，该部门将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis的领导，合并了ST的模拟产品，包括汽车智能电源解决方案、电源和分立产品线（包括碳化硅产品），以及MEMS和传感器。APMS将具有两个可报告细分市场：模拟产品、MEMS和传感器；电源和分立产品。

微控制器、数字IC和RF产品(MDRF)，该小组由ST总裁兼执行委员会成员Remi El-Ouazzane领导，涵盖ST的数字IC、MCU（包括汽车MCU）、RF、ADAS和信息娱乐IC。MDRF将由两个可报告细分市场组成：MCU；以及数字IC和射频产品。

除了这些产品组的变化之外，意法半导体还计划在其所有区域细分市场的终端市场实施新颖的应用营销组织，迎合汽车、工业电子和能源、工业自动化及物联网和人工智能、个人电子产品、通信设备和计算机外围设备等四个主要终端市场。ST总裁兼执行委员会成员Jerome Roux将监督该举措。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，此次组织架构改革符合意法半导体加快上市时间、加强产品开发创新和提高运营效率的承诺。

值得注意的是，2023年12月22日，意法半导体官微宣布，该公司与理想汽车签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议。按照协议,意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。据介绍，理想汽车即将推出的800V高压纯电平台将在电驱逆变器中采用意法半导体的第三代1200V SiC MOSFET技术。


碳化硅下游增长点：汽车、工业市场

意法半导体曾透露未来发展目标，在2025年至2027年间，成为营收200亿美元+的公司。目前，意法半导体的策略是布局四个终端市场，其中汽车和工业市场是最快的增长点。

“工业市场是一个高度多元化的市场，不同细分市场具不同的需求。目前，意法半导体已经确定了40多个细分市场，并在这些细分市场上部署了20,000多种产品。”意法半导体销售&市场总裁 Jerome Roux在2023年意法半导体工业峰会上曾表示，从较高的层面来看，我们可以将工业市场正在发生的变化视为长期变革。

在汽车方面，意法半导体表示，碳化硅技术主要应用在电动汽车领域，特别在牵引逆变器的应用上。碳化硅材料的应用可使整个续航里程能够提升16%——20%。除此之外，碳化硅技术还可以赋能充电桩基础建设。

受益于新能源汽车等下游应用市场的强劲需求，碳化硅正处于高速成长期，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。

未来SiC衬底价格将持续下探

8英寸衬底为未来SiC行业重点发展趋势。由于SiC衬底制备难度大且良率较低，造成SiC器件成本明显高于Si产品， 随着衬底尺寸增大，可集成的芯片单位总数就越大，根据Wolfspeed数据，8英寸SiC衬底相较于6英寸可制备32mm2 芯片的总数将提升89%，边缘浪费将由14%降低至7%。同时，根据GTAT公司预测，相较于6英寸平台，8英寸衬底的 引入将使SiC器件成本降低20%-35%。展望未来，随着8英寸SiC生产工艺优化改良以及生产设备配套更新，叠加相关 产能的不断提升，未来SiC衬底价格将逐步下探。

2026年全球导电型SiC衬底市场规模将达16亿美元。2019年全球导电型SiC衬底市场规模达2.3亿美元，受新能源汽车 等下游领域的持续景气，预计2026年将增长至16.2亿美元，2019-2026年年复合增长率达32%。

2026年全球半绝缘型SiC衬底市场规模将达4亿美元。2019年全球半绝缘型SiC衬底市场规模达1.5亿美元，受益于5G 渗透加速以及全球地缘政治动荡，预计2026年将增长至4.3亿美元，2019-2026年年复合增长率达16%。


本土碳化硅供应商份额增长空间大

国内碳化硅产业近年来发展神速，首先是碳化硅衬底上6英寸衬底的量产以及8英寸衬底的研发进度大幅拉近了与海外领先玩家的差距，另一方面是产能扩张上的投入越来越大。这使得国内在全球碳化硅产业中，无论是从市场需求，还是产业链上游的产能、技术上都处于重要地位。

此前麦肯锡的报告中显示，中国碳化硅市场上，80%的衬底/晶圆以及95%以上的器件来自海外供应商。但考虑到地缘政治以及供应稳定，中国汽车OEM正在加速寻求本土供应商，预计到2030年，中国汽车OEM厂商将广泛转向本地供应商采购，从目前的约15%提高到约60%。