其中，三星电子共投资500万亿韩元，包括将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴的存储研发工厂投资20万亿韩元。

SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元建设4座芯片厂，生产存储芯片。

按照规划，该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2027年将建成3座晶圆制造厂和2座研发厂，目标2030年每月可生产770万片晶圆，占地面积2102万平方米，将是世界上最大的半导体集群。

韩国政府表示，当巨型集群内的晶圆厂开始建设时，晶圆厂使用的设备产量和原材料制造商的生产也将增加，直接创造约193万人的就业机会，预计带动产值650万亿韩元。韩国政府预计今年半导体出口额将达到1200亿美元，民间投资将超过60万亿韩元。

韩国总统尹锡悦承诺延长本应今年结束的芯片投资税收优惠政策，还承诺支持包括电力和供水在内的基础设施。

*免责声明：本文消息源自韩国产业通商资源部、全球电子市场、半导体芯闻，由华强微电子整理，消息未经官方证实，仅供交流学习之用。