2019至2022年间新能源汽车、光伏、半导体等下游需求持续旺盛，全球范围内晶圆产能不足，功率半导体行业供不应求，曾出现多次涨价，其中IGBT、SiC MOSFET等十分紧俏。自2022年以来，全球范围内产能逐步释放，功率半导体市场行情回落，从二三极管、晶体管、中低压 MOS到高压MOS都出现供需反转并大幅降价；加之消费电子市场疲软大背景下，库存去化成为功率半导体市场近两年主旋律。

然而，自2023年12月至今年1月，媒体报道包括捷捷微电、三联盛、蓝彩电子、扬州晶新、深微公司在内的五家本土功率半导体厂商纷纷发出涨价涵调涨旗下产品价格。当前功率半导体库存去化显著，且终端需求渐渐出现回暖迹象，功率半导体行业是否已触底反弹？

一个月内，五家功率半导体发出涨价函

1月14日，捷捷微电向客户发出《价格调整函》，宣布自2024年1月15日起，对公司Trench MOS产品线单价上调5%-10%。在调整日期之前所下的订单可以继续按照原有单价及数量执行完，新下的订单则需要与公司业务人员确认沟通。

对于涨价的原因，捷捷微电表示，公司“为了不断地提升产品的品质和丰富产品型号，前期一直不断加大对先进设备及工艺研发的投入，但在过去很长一段时间里市场低迷，产品价格不断下滑的背景下，我司已独自承担了材料、汇率、人工等多项增加的成本。经长期亏损原有价格已难以满足正常供货需求，为了持续保证交付质量稳定可靠的产品及优质的服务。”

显然，捷捷微电公布的2023年度半年报显示，上半年营业成本同比增长了26.41%至5.8亿元，主要原因是“销售增加同步增加营业成本、产能利用率不足、单位成本增加所致。”

捷捷微电本次宣布涨价的主要是Trench MOS产品线，据悉，其MOS以及相关器件合计约占捷捷微电营收20%以上。

1月9日，深圳市深微半导体有限公司发布通知称，过去三年对于整个半导体行业而言，是风雨兼程的三年。市场需求萎靡引发恶意竞争，产品价格不断下滑，行业内卷导致品质事故频发。由于整体原材料成本的不断上涨以及综合运营成本的增加，深微公司同样面临着财务上持续赤字的现实问题。

深圳市三联盛功率半导体有限公司也于近日发布调价通知函称，由于原材料的价格及人工成本上涨，导致公司成本大幅增加，成本已经远远超过公司能承受的范围。经过公司慎重研究决定：自 2024年1月1日起，公司全系列产品单价上调 10%-20%。

2023年12月29日，四川蓝彩电子科技有限公司发布关于产品价格调整通知称，由于上游原材料价格及人工成本持续上涨，导致公司成本大幅增加，原有价格已难以满足供货需求，经过公司慎重研究后决定：自2024年1月1日起，公司全系列产品单价上调10%-18%。

更早发布涨价通知的则是扬州晶新微电子有限公司。2023年12月15日，一则关于扬州晶新微电子有限公司的调价沟通函在业界流传。扬州晶新表示，2023 年以来国内芯片市场恶性竞争，价格不断下滑，内卷极其严重，整个产业链苦不堪言。另一方面，终端厂商对产品的性能和品质要求层层加严，不断提高各方面的要求。基于此，扬州晶新决定：从 2024 年 1 月 1 日发货起对所有背锡芯片价格上调 10%-15%。

对于上述涨价函，一些行业人士表示，当下库存去化接近尾声，企业亏损已久，调价也无可厚非。


市场需求并未恢复，企业亏损不得不涨

从上述涨价函可以看出，一方面上述分立器件厂商面临市场需求萎靡引发恶意竞争，导致公司产品价格不断下滑。

业内人士指出，市场需求低迷使得分立器件产品价格内卷非常严重，小厂的价格太低了。相对中大型功率半导体企业，可以通过绑定优质行业头部客户保障公司的订单量，价格波动幅度不会太大，小厂显得更为被动，为获得订单只能以低毛利在市场上“血拼”，遇上通货膨胀就直接“扛不住”了。

以上述发布涨价函的三联盛为例，2023上半年实现营收3697.53万元，净亏损达1597.1万元，毛利率为-11.18%。虽然公司营收下滑幅度并不大，但毛利率由正转负，业绩亏损严重，即使三联盛将旗下产品调涨10%-20%，公司能否实现扭亏为盈还未可知。

值得注意的是，业绩亏损的情况在国内中小型功率半导体厂商中并不罕见，集微网通过统计六家新三板挂牌的分立器件厂商2023上半年业绩发现，除昌德微营收基本持平外，包括深深爱、星海电子、芯诺科技、三联盛、明芯微在内的厂商都出现下滑。净利润方面，深深爱、昌德微、三联盛、明芯微都出现了亏损。

另一方面，则是原材料及人工成本在持续上涨。业内人士对集微网表示，除人工、房租、税费等方面支出增加外，当前铜价也出现上涨，将带动引线框架等封装材料价格同步上涨。

铜作为引线框架的主要原材料，引线框架厂商采购铜带的成本与金属铜的价格直接相关，而近几年金属铜的价格波动较大。因此，多数厂商对引线框架产品定价将与伦敦LME铜价联动，采取“成本+加工费”模式，铜价的波动也直接影响到引线框架产品的售价。

据央视财经报道，在全球铜原料供应将收紧的背景下，有专家预计，未来两年铜价可能会飙升75%以上，达到一个新的历史高点。在此情况下，引线框架价格或将出现大幅增长，而引线框架占封测成本的20%-70%，对功率半导体的生产成本影响较大。

综上所述，时至今日，功率半导体市场并未出现明显起色，但在行业持续内卷的情况下，产品价格持续下跌，原材料和人工成本上涨导致各大厂商业绩下滑，部分小型厂商陷入亏损，即使部分厂商已经宣布涨价，短期内功率半导体行业景气度也难有反转。

本土厂商取得了哪些重要突破？面临哪些困局？

近几年，受疫情和国际环境影响，国内车规级、工控级功率器件国产替代需求强劲，采用本土厂商功率器件产品的意愿明显提升。

与此同时，经过近几年的不断积累，国内在硅器件的低压SGT、高压超结器件、IGBT及IGBT模块等方面，不管是在技术、产品以及规模化产能上均取得突破性进展。在SiC领域SBD达到国际先进水平，平面MOSFET取得突破并进入量产。

但在IGBT的高端应用方面和沟槽SiC MOSFET方面积累的时间和经验都不足，需要夯实基础，使之能满足整机要求，稳定量产，并不断推进技术迭代工作。澎芯半导体也在联合合作单位，加快推进沟槽SiC MOSFET的技术进步。

目前，国内功率器件产业链日趋完善，在技术创新、产能建设等方面取得了显著进展：一方面实现了封装技术、材料研发等领域的突破；另一方面在技术壁垒较高的 IGBT、MOSFET 等产品领域的技术研发和生产制造亦有所成就。

尽管取得了一些重要突破，但与国际领先企业相比，本土企业在一些高端技术领域、产业链完整度、知识产权保护、人才培养等方面存在一定差距。面对广阔的市场前景，国内厂商在技术水平和市场份额的提升上仍有较大的发展空间。

随着国内企业逐步突破行业高端产品的技术瓶颈，产品的质量、性能、技术标准不断提升，中国功率半导体器件对进口的依赖将会减弱，国产替代效应将持续显现。未来，在国家政策支持、产业生态逐渐完善、人才水平逐渐提高的背景下，中国本土企业有望进一步向高端功率器件领域迈进。