半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，近年来，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。据SEMI统计，由于半导体行业的周期性影响，2023年全球半导体制造设备销售额预计到2023年将达到1,000 亿美元，较2022年创下的1074亿美元的行业纪录下降6.1%。

那么，在全球半导体设备市场下滑的大背景下，各半导体设备厂商的表现如何呢？

营收、利润双收的国产半导体设备公司

根据各家半导体设备公司所披露的年度营收消息，国内的半导体设备公司在营收和利润上的表现均超出预期，呈现出高增长的明显趋势。其中不少国产设备公司2023年新增的订单也颇为亮眼。这说明国产的半导体设备不仅在性能和稳定性等方面逐渐获得了晶圆厂、封装厂的信赖和认可，我国半导体设备产业正在加速发展，国产替代进程正在加快。而且值得一提的是，一些国产设备还获得了国外客户的信赖和采购，逐渐打开了国际市场。

半导体设备龙头北方华创2023年的年度业绩预披露显示，2023年北方华创预计营收在210——23亿元（人民币，下同），较去年同期147亿元同比增长42.77%——57.27%；预计净利润为36——42亿元，较去年同期24亿元同比增长53.44%——76.39%。北方华创是国内最大的半导体设备供应商，设备种类也较为丰富，2023年北方华创应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升。而尤为值得一提的是，2023年北方华创新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。

中微公司预计2023年营业收入约62.6亿元，较 2022年增加约15.2亿元，同比增长约 32.1%；净利润为17.00亿元至18.50亿元，与上年同期相比，将增加5.30亿元——6.80亿元，同比增加约45.32%至 58.15%。据中微公司的业绩报告中指出，从2012年到2023年中微公司超过十年的平均年营业收入增长率超过35%。中微公司主要的设备种类是等离子体刻蚀设备，这是半导体前道核心设备之一，市场空间广阔，技术壁垒较高。据该公司公告中指出，2023年其主打设备产品，用于集成电路生产线的CCP和ICP等离子体刻蚀设备预计营业收入约47.0亿元，较2022年增加约15.6亿元，同比增长约49.4%，在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升。此外，TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS 器件生产。

在新订单方面，2023年中微公司的新增订单金额约83.6亿元，较2022年新增订单的63.2亿元增加约20.4亿元，同比增长约32.3%。具体细分分类来看，其中，2023年来自刻蚀设备的新订单金额约69.5亿元，较2022年增加约26.1亿元，同比增长约60.1%；而MOCVD 设备受到LED终端市场波动影响，新增订单约2.6亿元，同比下降约72.2%，不过其新开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro——LED 等器件所需的多类 MOCVD 设备将会陆续进入市场。

从事半导体前道工艺设备包括清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备等的盛美上海，也给出2023年度的良好预期，预计2023年营收大约为36.5——42.5亿元，较去年同期28.7亿元同比增长27%——45%。预计2024年营业将在50.00——58.00亿之间。2023年盛美上海在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，成功打开新市场并开发了多个新客户，提升了整体营业收入。例如新增加了中国领先的碳化硅衬底制造商等客户；首次获得欧洲全球性半导体制造商的12腔单片SAPS兆声波清洗设备采购订单；首次获得 Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。

专注于检测和量测设备的中科飞测，其多款设备已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。中科飞测预计2023年营收8.5——9亿元，较去年同期5.1亿元同比增长66.92%至76.74%；预计2023年净利润1.15——1.65亿元，较2022年的1200万元，同比大幅增长860%——1280%。中科飞测指出，国内半导体检测与量测设备的市场处于高速发展阶段，下游客户设备国产化需求迫切，推动下游客户市场需求规模增长。

至纯科技发布的报告称，2023年度公司新增订单总额为132.93亿元，其中包含电子材料及专项服务5年——15年期长期订单金额86.61亿元。至纯科技目前80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备（主要是湿法清洗设备）、高纯系统集成及支持设备的研发和生产销售。

正如强劲的收入增长指标所反映的那样，近年来，乘着国产替代的快车，国产半导体设备快速发展。国产半导体设备供应商在刻蚀、清洗等领域正在取得长足的进步。但是在光刻领域，仍然是很大的短板。


2023年半导体设备国产化进展

技术突破与创新

2023年，我国在半导体设备技术领域取得了显著突破。一方面，通过引进消化吸收再创新，我国企业在刻蚀机、光刻机、离子注入机等关键设备上取得了重要进展，部分设备已达到国际先进水平。另一方面，国内科研机构和高校也加强了对半导体设备技术的研发和创新，形成了一批具有自主知识产权的核心技术和专利。


产业链完善与协同

随着国产化进程的推进，我国半导体设备产业链不断完善。从设备制造到材料供应，再到技术服务等环节，国内企业已经形成了较为完整的产业链布局。同时，各环节之间的协同效应也日益显现，上下游企业之间的合作更加紧密，有效提升了整个产业链的竞争力。


市场应用与推广

国产化设备在市场应用方面也取得了显著成果。越来越多的国内芯片制造企业开始采用国产设备替代进口设备，不仅降低了生产成本，还提高了生产效率和产品质量。此外，国产设备还逐步走向国际市场，为全球半导体产业的发展提供了更多选择。


半导体国内产业链推进

一、设备

近年来，伴随欧美国家持续对中国半导体设备进口实施限制措施，我国设备国产化也在快马加鞭推进。

从国C化进展来看：

1）热处理、CMP、湿法清洗设备的已经实现较高份额的国产替代，批量支撑国内晶圆厂生产；

2）薄膜沉积（CVD、PVD等）、刻蚀设备则处于验证通过和量产快速放量阶段；

3）量测检测、涂胶显影、光刻机等设备则仍处于国产化率较低的认证导入阶段。


二、材料

半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装等环节。目前我国对外依存度较高，国C替代也是“时间短，任务重”。

从国C化进展来看：

1，处于认证导入阶段的有：光掩模版、光刻胶、前驱体等；

2，处于放量加速阶段的有：硅片、电子气体、湿化学品等。

3，处于份额平稳提升的有：CMP抛光材料、靶材等。

三、EDA

2023年2月28日，华为宣布与国内EDA企业共同完成了14nm以上工艺的国产化。

目前EDA赛道已有多家国内公司深入布局，包括：

1，华大九天能够实现模拟、面板、射频等领域的全流程EDA工具覆盖；

2，广立微专注于晶圆制造端的良率提升和电性测试环节；

3，概伦电子已在器件建模和电路仿真的关键环节掌握自主可控的EDA核心技术，能够支持最高达3n先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线。


四、封测

我国半导体封测行业相对比较成熟，目前基本可以实现国C化替代。

据芯思想研究院数据，2022年全球委外封测市场，中国大陆厂商长电科技、通富微电、华天科技分别占据10.7%、6.5%、3.9%的市场份额，位列全球第3、第4、第6位，大陆前十大厂商合计占据24.55%全球市场。

而在先进封装技术方面，国产厂商亦实现可观业务规模。当前长电、通富、华天、甬矽为代表的国产厂商广泛开展晶圆级封装、SIP、FC等先进封装业务，客户覆盖国内外设计公司龙头。

除了制造端，封测设备领域国产化亦在加速，尤其是先进封装技术国产化进程中，传统的封装测试设备（探针台、分选机、测试机、固晶机等）和晶圆级封装设备（与前道晶圆制造设备接近）均有国产厂商实现突破。


最后

随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，全球半导体市场呈现出快速增长的态势。而半导体设备作为半导体产业链的重要环节，其市场需求和前景也备受关注。在2024年，随着全球经济的复苏和技术的不断创新，半导体设备市场有望迎来新的发展机遇。

首先，技术进步将推动半导体设备市场的不断扩大。随着摩尔定律的持续推进，芯片制程技术不断升级，对于半导体设备的技术要求也越来越高。刻蚀、薄膜沉积等环节作为制程工艺中的重要步骤，其设备的技术水平和市场空间也在不断提升。同时，随着人工智能、物联网等新兴技术的发展，对于芯片的需求也将不断增长，从而进一步推动半导体设备市场的扩大。

其次，成熟制程市场的需求也将逐渐恢复。在过去的几年中，由于技术升级和产能转移等原因，成熟制程市场曾经面临一定的压力。但是，随着全球经济的复苏和技术创新的不断涌现，成熟制程市场有望逐渐恢复。尤其是在汽车电子、工业控制等领域，对于成熟制程芯片的需求依然很大，这将带动成熟制程设备市场的增长。

此外，存储市场的扩产也将为半导体设备市场带来新的机遇。随着数据量的爆炸式增长，存储市场的需求呈现出快速增长的态势。为了满足市场需求，存储厂商纷纷加大产能投入，这也将带动存储设备市场的增长。尤其是在先进制程领域，存储厂商对于设备的技术要求非常高，因此存储设备的市场空间也相对较大。

总的来说，2024年半导体设备市场有望迎来新的发展机遇。技术进步、成熟制程市场的恢复以及存储市场的扩产等因素都将为半导体设备市场带来新的增长动力。对于投资者而言，把握这些机遇将有助于获得更好的投资回报。同时，也需要关注市场风险和技术变化等因素的影响，以做出更加明智的投资决策。