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英特尔CEO吹牛:中国芯片落后10年,未来50%芯片美国造
2024-01-25 来源:科技专家
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关键词:台积电中国芯芯片

一直以来,大家都认为中国芯片产业落后于全球顶尖水平,毕竟像台积电等都实现3nm了,而我们呢?


不仅如此,美国的禁令更是希望中国芯片产业持续落后,追不上全球顶尖水平,这样美国就可以利用芯片霸权,制霸全球。


为了达到目的,美国已经联手日本、荷兰,对半导体设备进行封锁,同时美国推出各种芯片补贴政策,吸引晶圆企业们到美国设厂,让美国重回半导体制造中心。


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而近日,英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)在达沃斯世界经济论坛上,吹了两个大牛,拍了美国政府的马屁,引来了网友们的热议加吐槽。


1、他认为在美、日、荷的联手封锁之下,中国芯片产业落后全球顶尖芯片技术10年,并且他认为这个落后是可持续的,意思就是短时间之内,不可能追得上,在美日荷兰三大国家的的联手制裁之下,会一直处于落后10年的状态之中。


2、随着美国、欧盟的“芯片法案”落地实施,未来全球50%的芯片将在美国制造,美国将重新成为全球芯片制造中心。


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对于他说的第一点,估计很多人会不服,毕竟目前最顶尖的技术是3nm,而我们有麒麟9000S,等效于7nm,中间只隔了2代,这两代实际只有5年左右,没有10年之久。


不过我们也可以换一个思路来看,那就是我们从7nm实现到3nm,要不要10年?如果不需要,那他就是在吹牛,如果需要,他就不是在吹牛,这个可能要用时间来证明了,但想必持续落后10年,是不可能的,你觉得呢?


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关于第二点,估计更多人会不服了。如上图所示,这是某机构的数据,目前在全球芯片制造产能上,中国先进工艺占比为8%左右,成熟工艺占比为31%左右,而成熟和先进工艺的占比为7:3,这样计算,中国芯片产能已经达到了24%+。


而到2027年,中国成熟芯片占比会达到39%,先进芯片占比达到6%,计算下来占全球产能约为29%左右。


而按同样的方法计算,美国2023年占全球芯片产能是7%,到2027年约为8.6%,这个比例离50%不知道有多远,确定能够完成?


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事实上,力积电前段时间就表示过,在中国大陆建设晶圆厂,成本全球最低,至于在美国等地建晶圆厂,成本是中国的好几倍。


所以在这样的情况之下,就算美国有补贴,有激励政策,真的能够让美国的芯片产能占到全球的50%?我想只怕连上帝都不相信吧。


当然,英特尔是美国企业,CEO当然要站在美国政策的角度,来吹几句牛,拍几个马屁,也许吹出来的内容,他自己都不相信呢。



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