三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求

IDC：2023 年中国 AR / VR 头显出货 72.5 万台，同比下滑 39.8%

苹果已基于台积电下一代 2nm 工艺进行芯片开发工作

苗圩出席统筹推进疫情防控和产业转型升级促进制造业通信业稳定发展发布会

一图读懂2020年《政府工作报告》

工业富联：拟7763万美元收购鸿海精密美国子公司相关资产