同花顺iFinD数据显示，截至1月29日，共有11家半导体设备公司发布2023年业绩预告。其中8家公司预计去年营收、净利均实现增长。

记者了解到，市场需求规模增长、国产化加速是多家半导体设备企业2023年业绩预增的重要原因。

“目前我国半导体设备行业正处于快速发展阶段。展望今年，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术不断发展，半导体设备需求将持续增加，叠加国内晶圆厂产能持续扩张，国内半导体设备企业有望迎更大发展机遇。”中国信息协会常务理事朱克力表示。

国产设备市场份额逐步提高

此前国内半导体市场中，海外厂商的设备占较高份额。但在已经发布的2023年业绩预告中，多家半导体设备公司表示，旗下主要设备类产品性能优异、品质稳定，销售订单持续增长，品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大，其在产业化推进过程中取得了显著成果。

以中微公司为例，其预计2023年度实现归母净利润17亿元至18.5亿元，与2022年同期相比，将增加5.3亿元至6.8亿元，同比增加约45.32%至58.15%。订单方面，公司2023年新增订单金额约83.6亿元，较2022年新增订单的63.2亿元增加约20.4亿元，同比增长约32.3%。其中刻蚀设备新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%。

中微公司表示，受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升。

国产化加速推进的背后有行业逐步回暖和半导体设备需求的共同支撑。根据SEMI数据，受周期下行影响，2023年全球半导体设备市场销售额约为1009亿美元，同比下滑6%；展望2024年，终端需求复苏驱动下，预计2024年全球半导体设备市场预计将同比增长4%，达到1053亿美元。

芯谋研究发布的数据显示，2023年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%。预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.6%。未来2年至3年零部件产业将迎来高速高质量发展，由点及面逐渐完善，并对设备环节形成全面有效支撑。

郭涛表示，当前国内半导体设备市场规模已经相当可观，未来发展潜力巨大。随着国内半导体产业的快速发展，对设备的需求将持续增长。此外，国家政策的支持以及产业链的完善将有助于推动国内半导体设备市场的进一步拓展，预计国产设备的市场份额将逐步提高，有望在国内市场占据主导地位。

对于企业来说，如何抓住发展机遇？朱克力认为，国内半导体设备企业应继续加强自主研发和创新，推动产品升级换代，提升产品性能与品质，以满足客户需求。同时积极拓展国际市场，参与全球竞争，为全球半导体产业发展做出更大贡献。

国产芯片设备自给率快速增长原因

第一个原因不可忽视，是国内半导体市场的迅速崛起。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的普及，国内对芯片的需求量呈现出爆炸式的增长。然而，因众所周知的原因，外部芯片对我们又限制出口，更加刺激了芯片及设备自研发展。

这为国产芯片设备制造企业提供了广阔的市场空间和机遇，推动着企业不断加大研发投入，提升技术水平和产品质量。

另外，相关政策的大力支持，也为国产芯片设备制造行业注入了强大动力。

为了推动半导体产业的自主可控，国家出台了一系列政策措施，鼓励国内企业发展芯片设备制造，并在资金、技术、人才等方面给予了大力支持。这些政策的出台，不仅提升了企业的信心和积极性，也为行业的发展提供了强有力的保障。

第三个重要原因是技术创新和突破，促进了国产芯片设备制造行业的快速发展。随着研发实力的不断增强，国内企业在一些关键技术领域取得了重大突破，打破了国外技术的垄断。

比如，在刻蚀机、清洗机等领域，国产设备已经实现了从28nm到7nm的突破，达到了国际先进水平。这些技术突破不仅提升了企业的核心竞争力，也为整个行业的发展提供了强有力的支撑。


关键设备瓶颈明显

中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣先生在高峰论坛致辞中也指出，在过去十几年里，中国本土设备业更是取得了突破性的进步。

据介绍，目前我国半导体设备及零部件企业的数量已经超过200家。而根据中国电子专用设备工业协会对国内77家规模以上半导体设备制造商统计，2022年，本土半导体设备销售收入累计完成593亿元，较2021年的386亿元增长了53.6%。其中，前十家国产半导体设备制造商更是完成销售收入438亿元，占77家合计收入73.9%。

在笔者看来，这些数据足以凸显国产集成电路设备的进步。

“近年来，多家（本土）龙头骨干装备企业在刻蚀、薄膜、清洗、注入、CMP及封装测试等关键设备方面取得了突破，并进一步向系列化、多品类平台型企业转型，取得可喜的成绩。”赵晋荣总结说。他进一步指出，过去几年，国内从事材料零部件的龙头企业也呈现出快速增长的趋势，在射频电源、流量计、机械手、真空泵、重点检测及精密加工精密陶瓷、精密石英、高纯石墨、高纯板材、特种不锈钢及精细化工材料等方面也都取得了突破性的进展。

然而，正如李晋湘博士在演讲中所说，国产设备在进入大产线的时候还要面临多方面的瓶颈。

以大家都非常熟悉的光刻机为例，李晋湘博士认为，国内企业在这方面还有很长的路要走。至于增材设备、减材设备、材料改性设备和量测设备，也同样或多或少还存在差距。

在李晋湘博士看来，国内半导体设备主要面临三个方面的挑战：一是因为有的设备无法提供，所以不能形成一个体系；二是所有设备有了，但不能满足特殊工艺的要求；三是设备和工艺都可以提供，但在关键工艺方面还不稳定，不可靠。

“这些都是我们面临的瓶颈，如果能解决这些问题，（基于本土设备打造的）大生产线就可以使用了。也只有让大生产线采用，设备企业创造的价值才会更大。”李晋湘博士总结说。

而在尹志尧博士看来，过度内卷是国内半导体设备产业目前发展不容忽视的问题。