随着台积电熊本晶圆厂将在2月24日开幕，2024年多座日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂将开始大规模生产。市场人士表示，这将刺激日本国内半导体供应链的成长和发展，提高日本的半导体制造能力。


日本加码半导体投资

周五，据媒体报道，日本经济产业省宣布将推出总计2万亿日元（合130亿美元）的补贴，以推动该国芯片行业的投资和生产，来加强日本在全球半导体领域的地位。

这笔资金将用于加快日本设计和制造下一代芯片以及人工智能模型，日本将为高端元件、芯片设备、工业气体和半导体制造厂商以及工程师培训预留资金和提供补贴。

这一举动是振兴该国经济广泛蓝图的一部分。尖端芯片作为从人工智能到自动驾驶等未来关键技术的核心，目前日本正试图在政策层面来吸引外部投资者对该国尖端半导体生产的投资。

在经历了数十年的衰落之后，日本正试图重新夺回芯片行业的领导地位。日本承担了台积电熊本工厂近一半的成本，同时正在就支持第二家工厂进行谈判；日本准备提供约15亿美元，帮助美光科技在广岛的工厂扩张，它还资助Rapidus来制造日本自己的尖端2纳米芯片。


2024年多座晶圆厂投产

台积电熊本晶圆厂2/24将开幕

在熊本县菊阳町，由台积电、SONY和日本电装（DENSO）投资的日本先进半导体制造（JASM）公司，目前正在兴建一座12寸晶圆厂，该工厂将采用12/16纳米以及22/28纳米制程技术，主要生产供应车用电子使用的芯片。该晶圆厂预计于2月24日开幕，预计将于2024年第四季开始大量生产。

市场人士表示，这一新晶圆厂的开发将使日本逻辑IC制程技术获得重大进步，从瑞萨电子的40纳米制程转向JASM的12纳米制程，这被视为日本半导体复兴政策的第一步。对此，日本政府也为JASM晶圆厂提供4,760亿日元（约合32亿美元）的资金补助，补助金额占该晶圆厂总支出86亿美元的近三分之一。


铠侠和西数合资兴建12寸晶圆厂

NAND Flash 快闪存储器大厂铠侠（Kioxia）和西数正合资在三重县四日市建设一座12寸晶圆厂。该工厂将于2024年3月准备量产3D NAND Flash闪存产品。市场人士指出，该晶圆厂将斥资2,800亿日圆（约18亿美元），其中日本政府补高达929亿日元（约6亿美元）。至于，位于岩手县北上的另一家铠侠和西数合资工厂，则将于2024年下半年开幕。而该计划原定于2023年完工，但由于市场状况不佳，因为整个计划遭到延后。

瑞萨电子扩产功率半导体产能

瑞萨电子预计将于2024年推出新的功率半导体生产线，不过，因为该公司位于山梨县的甲府工厂于2014年10月已经关闭。因此，为了应对电动汽车（EV）功率半导体不断成长的需求，该公司承诺斥资900亿日圆在现有工厂安装一条12寸晶圆生产线。未来，新生产线将使瑞萨电子能够增强其IGBT和MOSFET等功率半导体的产能，并计划于2024年达成量产目标。而对于瑞萨电子的扩产计划，预计也将获得日本经济产业省的补贴支持。


东芝和罗姆半导体合作整合产线发展功率半导体

东芝和罗姆半导体（ROHM）达成一项协议。根据协议，东芝功率半导体工厂将开始与罗姆在宫崎县国富市新开发的碳化硅（SiC）功率半导体工厂进行生产整合。罗姆位于国富市的新工厂将采用8寸SiC晶圆技术，预计于2024年底开始量产，并部分完成工厂建设。而此次合作预计将获得政府补贴，相当于该项目投资的三分之一。


重点发力功率半导体

功率半导体作为日本的传统优势领域，在被欧美大厂竞争和国内功率半导体“崛起”态势的双重挤压下，荣光渐褪，夹在处于领先地位的西方竞争对手和正在迅速追赶的中国竞争对手之间。

日本政府显然已意识到了问题的严重性。

去年5月，日本政府发布关于发展半导体的增长战略草案，旨在到2030年前将日本企业在全球功率半导体的市占由目前20%左右提高至40%。

鉴于这种形势，日本经济产业省（METI）也正在采取行动，旨在通过推出补贴政策来克服目前的情况。

近日，日本电子元器件大厂罗姆半导体、东芝发布联合声明称，双方将合作巨额投资3883亿日元（约合27亿美元），用于联合生产功率芯片。

其中，罗姆计划将大部分投资2892亿日元用于其主导的SiC晶圆生产，其计划在九州岛南部宫崎县建造一座新工厂。东芝则计划出资991亿日元，在日本中部石川县建设一座尖端的300mm晶圆制造工厂。

据悉，双方在功率半导体制造和增加批量生产方面的合作计划已得到日本经济部的支持，双方将共计获得1294亿日元（9.02亿美元，相当于总投资的三分之一）的补贴，以支持其在日本国内的功率半导体的生产。

日本经济大臣西村康稔在新闻发布会上表示，日本国内功率半导体制造商相互合作，提高日本工业的国际竞争力，这是至关重要的。其表示，该部一直鼓励日本的芯片制造商之间进行更多合作。

与国内较为相似的是，中日两个市场的功率半导体产能都比较碎片化。日本功率半导体企业此次强强联合，通过利用政府补贴来新建功率半导体产能，两方作为各自进入更细分的市场进行扩产布局，对方产品可以充分互补来提升客户服务能力。这对提振罗姆和东芝的产线产能利用率，进一步提高两家公司的成本、市场竞争力会起到较强的促进作用。

有业内专家指出，这点也值得被国内企业参考。近年来，国内功率半导体市场进入了内卷时代，价格战、红海竞争等字眼被频繁提及。从产业链角度看，国内目前晶圆制造环节还较为薄弱，存在很多共性问题，需要通过政府政策引导和长期产业资金投入来持续推进研发和应用。

在功率半导体市场需求强力释放趋势下，未来的竞争是全球性的竞争。无论是对于日本还是中国功率半导体，企业间强强合作共同把功率半导体市场推向全球舞台才是关键。