众所周知芯片制造是非常复杂，牵涉到几百种设备，还需要几百种材料。而这些设备、材料，大多都是被美、日、欧厂商垄断。

今天给大家说一说半导体材料方面，在芯片制造中，需要用到的主要材料包括硅片、电子特气、掩膜版、光刻胶、湿电子化学品、抛光液、抛光垫、靶材等。

从市场规模来看，这些材料中，比例最高的是硅片，占32.9%。第二是气体，占比为14.1%，再是光掩膜，占比为12.6%。接着是抛光液和抛光垫（7.2%）、光刻胶配套试剂（6.9%）、光刻胶（6.1%）、湿化学品（4%）、溅射靶材(3%)。

而这些材料，总体来看，我们的自给率不到10%，也就是说90%的材料，是需要进口的，可见形势有多严峻。

先说最大硅片部分，国内虽然能够制造300mm的大硅片，但市场份额不高，总体来看，还不到10%，日、欧、韩、台的厂商，拿走了全球90%以上的份额。

再看各种特殊气体，在芯片制造中，其总体数量超过100种，但我国仅能生产约20%的品种，一些高端气体100%严重依赖进口。

接着看光掩膜，目前中国大陆厂商掌握的技术，主要在350~180nm，少数几家掌握了130nm，但90nm及以下掩膜版国产化率几乎为零。

光刻胶，其实也是如此，目前国产大多还在90nm，90nm以下，有几家在验证65nm，但至之下工艺节点，几乎为零，综合自给率不到10%。

类似的像湿电子化学品、抛光液、抛光垫、靶材等，其实也是如此，国内厂商掌握的大多都是工艺较为成熟的部分，大多是90nm以上。

对于65nm及更先进制程部分，基本上都没有掌握，几乎依赖进口，这对于中国芯片的发展而言，其实是比较严峻的事情。

实际上半导体材料市场并不大，全年可能也就300-400亿美元的市场空间，但种类又多，分到每一种产品，其市场规模，有些可能全年也只有几亿美元。

这样的市场，偏偏技术壁垒又较高，所以一家新的企业，很难竞争过老企业，因为研发成本投入过大，也许永远无法盈利，研发投入过小，就不会有突破，竞争不过老企业，才导致了现在这种尴尬局面。

但不管怎么样，材料对于芯片而言至关重要，没有材料，再高超的技术，也是“无米之炊”，国产半导体材料提升空间还非常大，大家还需要努力。