分析指出2023年中国占全球芯片产能的比例已达到24%，美国占全球的芯片产能则进一步下滑至接近11%，显示出美国这几年掏出500亿美元以及拉拢台积电和三星赴美设厂都未能改变美国在芯片制造行业的衰落。

美国早几年就逐渐认识到芯片制造产能转移将对美国芯片的发展不利，为此美国宣布推出500多亿美元芯片补贴计划，促使美国本土的Intel、美光等加速扩张芯片工厂，同时还施压台积电和三星同意赴美设厂。

然而台积电和三星赴美设厂后，却发现被美国摆了一道，美国承诺的巨额芯片补贴最终只分别给予台积电10%、三星13%份额，还不足他们赴美设厂投资额的一成，而且随后美国给出的芯片补贴细则更是让这些芯片制造企业不愿接受这部分芯片补贴。

另一方面台积电、三星赴美设厂后，发现美国制造芯片的成本增加幅度不是五成，跟随台积电赴美设厂的产业链人士指出在美国制造芯片可能比中国台湾高出三倍，而且美国还找不到足够的芯片制造技术人才，又不许台积电从中国台湾输送太多的芯片制造技术人才，导致他们的工厂量产进程缓慢。

台积电和三星的遭遇自然也在美国芯片企业身上有所反映，Intel最先进的Intel 4工厂就没有设立在美国，而是设立在爱尔兰，这都导致美国的芯片制造产能回升缓慢，直接导致的结果就是美国占全球芯片产能的比例继续下降。

与美国形成鲜明对比的则是中国，中国从早几年开始决定大举发展芯片制造，在面临美国阻挠ASML等先进芯片设备商给中国供应先进设备的情况下，中国决定先发展成熟工艺，由此大举建设数十座芯片工厂。

2016年中国的芯片产能已超越美国，2020年中国的芯片制造产能占全球的份额已达到16%，而美国占的比例则下滑至12%，显示出中国大举扩张芯片制造产能已取得成效，目前中国已建成的芯片工厂达到40多座，还有20多座在建设中。

在芯片制造产能快速扩张的同时，中国在芯片设计产业也是遍地开花，在存储芯片、模拟芯片、射频芯片等行业打破了空白，这些芯片都可以10纳米以上工艺生产，而中国已量产的工艺都能满足要求，这也进一步支持了中国芯片产能的扩张。

随着中国芯片制造产能的上涨，中国制造的成本优势开始发挥威力，去年下半年以来中国芯片制造企业开出极具竞争力的代工价格，由此促使三星、台联电、力积电等被迫跟进降价，可以看出中国大举扩张芯片制造产能给全球芯片行业带来的巨大影响。

美国掏出500多亿美元本意是为了扩张芯片制造产能，同时提升工艺水平，然而如今看来都未能实现目的，芯片产能落后于中国，先进工艺水平仍然跟不上台积电和三星，这让美国芯片都颇为不好看，凸显出美国芯片行业越来越不长进了，而中国芯片则依托于现有的设备实现了快速升级。