当熬过充满挑战的2023年，在业界期待行业复苏的期望声中，2024年半导体的发展前景似乎仍充满着不确定性。

在一系列芯片企业发布的财报中能看到，行业形成了较强的“马太效应”，少有的几个与AI密切相关的公司明显走强，而另一些则由于半导体复苏程度有限并未达到预期。

尤其是作为半导体产业“压舱石”之一的模拟芯片赛道，依然表现乏力。

众所周知，模拟芯片在半导体市场向来以“稳定”著称。哪怕是在近两年来的市场下行周期中，大多企业都叫苦不迭，模拟芯片厂商反而营收大增，TI在2022年的营收首次突破了200亿美元；ADI也连续7个季度营收创下记录，成为其史上最赚钱的年份...，都充分展现出模拟芯片的韧性。


各大芯片巨头财报下滑

Mercury Research 的最新研究结果出炉。

数据显示，整个芯片产业在令人震惊的市场下跌和库存调整中，创下了30 年来记录的最大规模下滑，这使得芯片制造商减少出货需求以平衡积压的库存。

事实上，今年市场不景气，早反应在各大芯片厂商们的财报里了，intel、三星（仅指芯片业务）、AMD、美光、SK海力士这5大厂商，一季度合计在亏了700多亿。

而在中国市场，其实数据也早反应出来了这个现象。

2022年1-12月，中国芯片产量同比连续跌了12个月，创下最差纪录。2022年累计生产集成电路3241.9亿块，同比下滑11.6%，同比少生产了352亿块。

2022年中国芯片进口芯片5384亿件，同下降 15%。进口金额4156亿美元，同比下降5%。

再看SSD、内存市场，目前的价格与3年前相比，可能只有原来的三分之一，甚至四分之一的价格了。很明显，芯片产业都不景气，确实算得上是30年来最惨。


工业需求将进一步恶化

作为欧洲半导体的“三巨头（意法半导体、英飞凌、恩智浦）”之一，意法半导体面向的下游客户主要为汽车行业、工业和个人电子产品行业等。该公司的主要客户包括特斯拉和苹果。

公司CEO谢利（Jean-Marc Chery）在财报中表示：“在第四季度，我们的客户订单与第三季度相比有所下降。我们继续看到汽车终端需求稳定，个人电子产品需求没有显著增长，工业产品需求进一步恶化。”

汽车芯片占意法半导体收入的近一半。在近两年，意法半导体一直在依靠汽车行业的订单来抵消个人电子产品需求低迷的影响——但这一动力可能也正在减弱。

本周二，意法半导体的同行—— 模拟芯片巨头德州仪器公布的第一季度展望逊于预期，引发市场对汽车和工业芯片行业前景的担忧。

华尔街机构Jefferies表示，考虑到2024年上半年汽车和工业芯片需求的下降幅度可能进一步扩大，以及全球宏观经济下半年的复苏速度可能不及预期，意法半导体的收入前景可能存在进一步的风险。


汽车需求需求降温

最近1个月，英飞凌、意法半导体等头部汽车芯片公司股价均下滑了10%左右，Wolfspeed则是下滑了30%。

股价下滑，是因为汽车芯片需求开始减缓了。最直观的表现，汽车芯片价格开始下降了。据Sigmaintell数据统计，2023年汽车芯片中技术难度相对较低的车用PMIC价格全年降幅达到3%——7%。而到了2024年，车用MCU价格也面临下滑，Sigmaintell预计，汽车MCU2024全年价格下探10%——15%。

汽车芯片价格下降的直接原因是新能源汽车的红利吃完了。疫情切断供应是芯片短缺的导火索，但汽车芯片短缺程度远高于其他消费级芯片。这里面的核心原因是，新能源汽车带来了芯片需求爆发，据弗若斯特沙利文报告，一辆新能源汽车平均使用1500多颗芯片，是传统燃油车芯片用量的两倍。

但新能源汽车已经度过销量爆发的阶段，2021-2022年，国内新能源汽车销量同比增速都在90%以上，但2023年同比增速放缓到37.9%。汽车芯片需求也随之减缓。

当吃完新能源汽车高增长的红利后，汽车芯片开始面临一系列内外部的棘手问题。

2023年前三季度，头部汽车芯片公司意法半导体、恩智浦存货周转天数分别较2022年同期增加了15.2天，37.3天。如果与芯片短缺前的2020年同期相比，两者的存货周转天数依然增加了0.5天，28.5天。

存货周转天数比缺芯潮前还要高，预示着汽车芯片有可能正走向供给过剩。目前，已经有企业公开承认汽车芯片过剩，Mobileye提到，EyeQ高级驾驶辅助芯片供应过剩，库存高达600万至700万片。此外，瑞萨、安森美等部分汽车芯片厂，也已经开始削减芯片测试订单。

汽车芯片过剩，短期是因为供需错配。以前汽车生产商大多奉行零库存理念，所有零部件只预留一个“安全库存”，以提高整体周转效率。但新能源车市场爆发后，芯片需求激增，车企开始提高芯片库存，疯狂备货。

这也刺激了汽车芯片的扩产，2021年英飞凌、意法半导体等主流汽车芯片厂开始投资新晶圆产线。这些新产线的产能投产大致需要1-1.5年时间，也就是大约在2023年前后开始释放产能。而产能释放的时间正好撞上汽车厂商芯片库存累计到高位，开始去库存。汽车芯片公司OnSemi在2023年三季度电话会议上提到，欧洲Tier 1客户正在处理芯片库存。

如果只是短期的供需错配，汽车芯片供给过剩的情况将很快得到缓解。但更棘手的问题是，汽车芯片正遇到跨界者的入侵。


成熟制程半导体竞争升温

中国大陆先进制程半导体遭美国「卡脖子」，转而积极扩张成熟制程产能，台厂面临竞争压力。市调机构集邦科技指出，中国大陆在28 纳米及更成熟制程扩产动作最积极，预估2027 年中国大陆成熟制程产能占全球比重可达39% 水准，进逼中国台湾比重40%。

为引导中国台湾半导体业者朝先进制程和高值化领域研发布局，避免中国大陆成熟制程红海市场，经济部于今年度国科会的晶创计划中获得22 亿元经费，透过补助计划，协助IC 设计、材料和设备业者迈向先进制程、先进封装。

其中「驱动本土IC 设计业者先进发展补助计划」已于去年底公告，申请日期至今年3 月29 日止，鼓励业者研发16 纳米（含以下）芯片，且需结合人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、车用等高值化产品应用市场，近期已陆续接获业者洽询了解如何申请。

经济部相关认识表示，台湾有200 多家IC 设计业者，其中不乏小型、新创团队，因此也特别设计补助方案，鼓励多家厂商一起提案进行小批、试量产，增加未来大规模量产成功机会。

经济部表示，2023 年中国台湾IC 设计业使用先进制程产值占比39%，目标为2024 年提升至43%，持续巩固中国台湾半导体产业竞争优势。

在半导体材料和设备方面，产发署官员表示，从2D 的平面堆叠朝向2.5D 和3D 发展，已成为芯片封装技术趋势，因此另有约2 亿元经费，补助业者发展异质整合所需的设备和材料。

中国大陆成熟制程压力来势汹汹，经济部表示，中国台湾业者还是很有竞争力、也很灵活，透过补助计划协助业者迈入更先进制程时一臂之力，也能让业者及早布局利基型市场。