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2023年,中国晶圆厂商,已控制全球75%的芯片代工市场
2024-02-23 来源:科技专家
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关键词:晶圆芯片半导体

按照媒体的数据,2023年,全球晶圆代工产值约减少12%,达到了1248.15亿美元。而全球所有的芯片中,约有三分之二以上,是代工厂制造出来的,而不是芯片厂商,通过IDM方式制造出来的,并且这个比例越来越高。


这意味着芯片代工厂,越来越重要,因为越来越多的芯片厂商,已经只设计芯片,不再制造芯片,全部交给代工厂了。


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那么目前全球芯片代工厂的格局,是什么样的呢?据中国台湾工研院产科国际所估计,台积电在2023年已经拿下了全球芯片代工市场55%的份额,稳居全球第一。


然后是三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、世界先进、英特尔、力积电。


前10大厂商中,美国企业2家,韩国企业1家,中国大陆企业2家,中国台湾企业5家。也就是说中国企业实际上有7家。


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从份额来看,中国这7家企业合计总市场份额超过了75%,也就是说全球四分之三的芯片代工份额,已经控制在中国企业的手中。


当然,中国台湾企业是大头,拿下了全球65%以上的份额,中国大陆的企业实际上拿下的份额,可能只有10%左右。


当然,美国晶圆代工企业的份额也不高,实际只有8%左右,比中国大陆的份额还要低一些。


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为何中国晶圆企业,在芯片代工市场上如此厉害呢?一方面是美国的芯片企业,更加聚焦于附加值高的芯片设计、EDA等领域去了,之前就一直将自己原本产能较高的芯片制造业,逐步转移至中国台湾了,美国认为制造附加值不高,还投入高,重资产,不划算。


另外一方面,则是中国在芯片制造上有优势,一方面是资源优势,比如厂房、电力、水力等,另外中国劳动力足,工业体系健全,建设成本、运营成本全球最低,更有竞争力。


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不过,随着芯片代工越来越重要,美国现在也是越来越着急了,以前美国觉得自己只要设计芯片就好,制造嘛直接交给别人来做,这样自己就是轻资产,高附加值,利润更高。


但如今,不重视芯片制造后,美国发现自己的芯片产业其实已经空心化了,未来可能会受限于中国的产能了,于是各种补贴计划推出,想要重振芯片制造业。


但很明显,美国已经难以实现芯片制造业的回流了,因为格局已成,很难再改变,而中国已是全球芯片制造中心了。



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