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英特尔CEO证实:下一代CPU释单台积3奈米 台积明后年百亿美元营收大进补
2024-02-23 来源:科技网
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关键词:英特尔台积电芯片

英特尔执行长Pat Gelsinger在回应地缘政治风险提问时表示,面对以色列、乌克兰、美中关係或是台湾与中国衝突,都需要建立弹性、多元与值得信赖的供应链。英特尔


英特尔执行长Pat Gelsinger于“Intel Foundry Direct Connect”大会上,首次向记者证实与台积电的合作,已由5奈米制程推进至3奈米。


Gelsinger表示,最快2024年第4季登场的Arrow Lake与Lunar Lake的运算晶片块(CPU tile)将採用台积电3奈米制程。


此也是2009年英特尔将低阶Atom处理器交由台积电代工,10多年后再释出最高阶 x86 核心处理器大单。


随著英特尔设计与制造部门兄弟爬山各自努力后,产品设计部门为还击来自超微、高通(Qualcomm)等多方强敌挑战下,在现阶段英特尔晶圆代工事业仍在起步阶段下,另行委外台积电等第三方代工厂的计画也更为确立。


2年来市场频传双方合作不限于7/5奈米家族,台积电更为了英特尔下一世代大单,备妥竹科宝山3奈米生产线,但由于PC市况需求低迷及英特尔全面修正平台蓝图,3奈米合作也暂为搁置,甚至传出台积电财测估算已将英特尔订单列为最大风险变数。


然值得注意的是,英特尔2023年12月终于推出Meteor Lake,CPU晶片块採用自家Intel 4制程,绘图晶片块(GFX tile)採用台积电5奈米制程,系统晶片块(SoC tile)及输出入晶片块(IOE tile)採用台积电6奈米制程。


为抢回流失市佔且拉升获利,各平台必须按既定规划推出下,也使得英特尔设计部门对于台积电代工依赖度也进一步拉升。


对于记者提问与台积电合作是否更为紧密,双方在3奈米世代合作进度等问题,Gelsinger首度证实,预计最快2024年第4季面市的Arrow Lake与Lunar Lake处器,将会採用台积电3奈米制程。


Gelsinger表示,此举也是实现IDM 2.0策略方针。


英特尔旗下的所有晶片产品部门与制造部门之间的关係,将转向成为类似于IC设计业者与晶圆代工的商业合作关係,所有的产品线在自有晶圆厂与晶圆代工厂产能的有效分配上,让产品在成本与效能上都可以获得最佳表现。


先前已预期在启动 IDM2.0 之后,可节省许多非必要的成本开支,2023 年约省下约 30 亿美元的成本,2025 年预计将可节省 80 亿~ 100 亿美元,并逐渐回到制程技术领先的地位,而现阶段,英特尔约有 2成的晶片产品为委外代工生产。


不过,英特尔先前表示,Intel 20A节点为首次使用RibbonFET和PowerVia技术,首发为Arrow Lake系列,最快于2024年第4季推出。


在此世代中,英特尔将是首家在硅晶片上实现背面供电技术,领先产业2年以上,适用于AI、CPU和GPU运算等项目。


以此来看,英特尔应未全面将Arrow Lake处理器订单全委由台积电代工,应是採行部分委外。


市场则估算,2025年~2026年英特尔7奈米以下订单将逐季扩增,至少将为台积电挹注百亿美元营收,跃居前3大客户。


据英特尔最新平台蓝图规划, Lunar Lake将接替Meteor Lake上阵,主打超低功耗与轻薄特点,Arrow Lake则以高效能为主,可用于DT、电竞NB等。


据了解,多年来英特尔一直以来都与台积电有所合作,委外产品就包括内建Atom核心的SoFIA SoC、iPhone数据机晶片,以及低阶PC晶片组、FPGA系列、车用、AI与网路晶片等,委外释单以降低生产成本、增加制造弹性行之有年,另也与三星电子(Samsung Electronics)、联电有合作项目。


值得注意的是,英特尔确立台积电代工助攻策略,势将夺回PC流失市佔,已对超微等对手群带来沉重压力。


据超微先前规划,NB、DT产品至2025年仍将停留在4奈米以上世代,在NB平台方面,2024年Hawk Point仍为Zen 4架构、4奈米制程,而2025年接棒的Krackan Point升级Zen 5架构,仍沿用4奈米制程。


DT平台方面,超微2023年Raphael系列採用5/6奈米制程,2024年底推出的Granite Ridge系列也是4/6奈米制程,2025年高阶处理器Shimada Peak则为4/6奈米制程。


然在英特尔确定下单台积电3奈米制程,超微原先凭藉台积电制程领先优势不再,近期盛传已开始修正平台蓝图。


据台积电估算,2023年第4季3奈米佔营收比重约6%,预估2024年3奈米营收将成长3倍,佔全年营收比重将达15%上下,以首季汇率基准为1美元兑新台币31.1元估算,将为台积电带入近新台币4,000亿元营收。


据了解,代工价近2万美元的3奈米家族产能利用率,现已由2023年底75%一举拉升至95%,首季月产能已提前达到10万片,除了苹果外,目前来自联发科、高通与英特尔等大单已陆续涌入,以此估算,下半年月产能10万片将不够用,台积电正评估扩产计画。


另一方面,针对台积电总裁魏哲家表示2奈米客户只有一家未下单,而联发科执行长蔡力行亦认为3奈米以下先进制程转单相当困难,英特尔如何由台积电手中抢下客户?


Gelsinger则表示,大多数客户仍希望有更多代工合作伙伴选择,同时英特尔在制程技术与效能上具有优势,同时先进封装技术上更是领先,现已让许多客户对于英特尔晶圆代工业务的信任度不断增强。


另在与其他代工厂合作方面,英特尔目前与高塔(Tower)及联电都有合作,提供了最佳生产成本效益。收购高塔失败后,双方也签定协议,英特尔提供12吋晶圆代工服务给高塔,而高塔则将投资英特尔新墨西哥州工厂约3亿美元,以收购工厂即将装设的设备与其他固定资产。


而与联电则是合作开发12奈米制程平台,并在英特尔亚利桑那州厂进行开发和制造。


在格罗方德(GF)方面, Gelsinger也直言,目前全球相关政府监管单位对于半导体投资与收购案控管极为严谨,因此英特尔不再以购併为主要策略,而转向结盟、互惠合作关係。


值得一提的是,Gelsinger在回应地缘政治风险提问时则认为,面对以色列、乌克兰、美中关係或是台湾与中国衝突,都需要建立弹性、多元与值得信赖的供应链。


他表示,若中国封锁台湾海峡2週,对台湾将是一大危机,也全面影响世界经济,因此为了客户需求、经济发展与国家安全,建立低风险的全球供应链是绝对必要的。



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