目前大家熟悉的硅基芯片，比如CPU、GPU、Soc等，其实是第一代芯片材料制造，第一代芯片材料也就是硅。

第二代芯片材料，则是指化合物半导体材料，比如砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）等。

而在第二代之后，还有第三代，则是指碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等，用于5G、新能源产业、国防军工、航空航天等领域。

在传统芯片上，以第一代材料为主，但在各种高科产业上，第二代、第三代材料，也是越来越重要，使用越来越多。

我们知道，在第一代芯片产业上，国内的设备、技术、材料等，其实相比于国际顶尖水平，还是有差距的，而落后就要挨打，这里不用我多说，大家都懂的。

所以在第二代、第三代上，国内的芯片企业们一直在努力，希望能够领先全球，不被国外卡脖子。

比如像华为旗下的哈勃投资，就在第二代、第三代芯片产业上，进行了大规模的投资，一方面是为了和产业链共成长，另外一方面也是建立起属于自己的供应链。

比如仅在第三代半导体材料领域，华为哈勃就投资了至少5家企业，分别是山东天岳、北京天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪，这几家均是国内第三代半导体材料的龙头企业。

而从当前的全球排名来看，山东天岳应该是表现最为给力，近日日本机构发报告称，2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场，前三名中，有一家是中国企业，它就是天岳先进（SICC）。

具体排名来看，第一名是Wolfspeed，第二名是山东天岳，第三名是高意(Coherent)。

碳化硅市场可不小，目前的市场规模超过100亿美元，预计到2030年将达到150亿美元，2035年时，有望超过200亿美元，占整体功率器件市场约40%。

碳化硅对新能源汽车、5G的影响非常大，特别是新能源汽车中用的非常多，据称一辆新能源汽车，需要用到一片6英寸碳化硅衬底来支撑，而中国是全球新能源汽车的领导者，市场空间有多大，不用多说，同时对我们有多重要，也不用多说了。

山东天岳最早也是给华为供货起家，后来华为投资了山东天岳，双方互助互利，共同成长，到现在山东天岳终于成为了全球第二大第三代芯片材料巨头，真是可喜可贺。