近日，知名机构发布了2023年全球芯片代工市场份额情况。

数据显示，2023年全球前10大芯片代工市场规模约为7041亿元，较2022年下滑7.69%。但是虽然下滑了，但这10大厂商的份额却更高了，达到了94.76%。也就是说越来越集中，小代工厂，越来越没空间了。

同时中国大陆有三家企业上榜，分别是中芯国际，排第4名，份额6.01%，同比下滑7.68%。华虹集团排第五名，份额3.58%，下滑8.49%。晶合集成排第9，份额1.29%，下滑30.5%。

中国大陆这三大厂商，合计份额为10.56%，较2022年下降0.33个百分点，总体来说，还是在下滑的，这说明形势还是比较严峻的。

而中国台湾有4家企业上榜，分别是台积电TSMC、联电UMC、力积电Powerchip和世界先进VIS，这4家份额超过75%，较上一年有所增长。

美国仅1家上榜，就是格芯排名第三，份额为6.58%，下滑了8.94%，可见美国在芯片代上，确实是越来越不行了，低于中国，更是远远的低于美国了。

另外有意思的是，联电、格芯、中芯这三家，虽然是位列第2、3、4名，但其实大家的份额都是6%多一点，相差不多，谁只要稍微努力一把，可能就会成领先。

从以上数据可以看出来，2023年全球芯片代工市场的竞争，还是相当激烈的，但大家的排名还是基本没太多变化，只有托塔超过了世界先进，前进了一个名次，其它9家名字不变。

另外中国大陆虽然被美国打压，但影响有限，中芯国际更是拉近了与格芯、联电的距离，只有一步之遥，就能追上甚至超过了，估计美国也是压力山大。

2024年，随着中国大陆晶圆厂，不断的扩产，估计份额还会提升，然后和美国的差距也会越来越大。