英国《经济学人 》（EIU）20日报导，随著美中科技战加剧，以及美国和其盟友对中国实施出口管制，全球半导体供应链正出现转变，过去和台湾、韩国作为全球3大芯片生产地的中国，将面临来自印度、马来西亚和越南的强力挑战，这3国更分别祭出3大策略来吸引投资。

报导说，包括台积电（TSMC）、英特尔（Intel）等外国半导体大厂都在中国投资，利用中国庞大的国内市场、低成本劳动力、以及有利的政府政策，尤其是投资生产14奈米和以上等成熟制程芯片，

这类芯片目前尚未遭到美国出口管制，中国已开发出生产这类芯片的专业知识和封装测试技术。

然而，持续蔓延的地缘政治不确定已导致半导体业者把一些生产移出中国，作为“中国+1”策略一环。

印度、马来西亚和越南政府热切希望吸引芯片方面的投资，分别祭出3大策略来吸引投资，包括：透过与本地企业联营方式，促使外国芯片制造商转移专业知识；与美国形成下一代技术联盟；提供补贴来吸引外国芯片制造商。

截至2023年，马来西亚占全球芯片封装测试约13%市占率，这些是低价值的制程，目前由中国主导，印度等新兴国家很想进入。由于英飞凌（Infineon）、德州仪器（Texas Instruments）等全球大厂的投资，马来西亚将提高此一制程的市占率。

印度国内半导体企业目前占全球芯片封装测试市占率极小比重，印度政府2021年宣布100亿美元的补贴方案，试图吸引全球大厂投资，但只有美光科技（Micron Technology）在2023年宣布将投资8亿美元在印度设封装测试厂。

印度2大财团塔塔集团（Tata group）和Vedanta一直试图打进半导体生产，目前没有明显进展，5月印度国会大选后可能有较具体的进度。与此同时，印度政府已与美国在共同研发和训练下一代技术（包括半导体）劳工方面形成联盟。

越南一直受惠于科技供应链的转变，苹果（Apple）已将部份消费电子生产从中国迁移至当地，该国也亟欲增加芯片封装测试的全球市占率。越南政府2023年已与英特尔、英伟达（NVIDIA）等几家美国企业洽谈，但目前只是做出投资承诺，尚未宣布具体投资金额。

EIU指出，马来西亚、印度和越南都祭出多重策略来吸引外国半导体企业，其中以马来西亚最具优势，已有外国大厂和熟练工人进驻。


半导体厂商涌入东南亚

近段时间来，美国主要芯片设备制造商不断将在中国的业务转移到东南亚，表明美国出口管制加速了世界两大经济体的科技脱钩。

应用材料、泛林集团和科磊公司共同掌握着约35%的全球半导体设备市场。据《日经亚洲》报导，自去年10月美国政府出台了全面的出口管制措施，限制中国获得制造先进芯片的设备与人力以来，这三家公司开始将非中国籍员工从中国调往新加坡和马来西亚，或增加东南亚地区的产能。

出口管制使美国公司在中国的业务下滑，也是是其产业转移的关键因素。据SEMI数据，中国曾占美国芯片设备制造商收入的近30%，但最新季度业绩中，应材下降到20%，泛林为24%，科磊为23%。

泛林集团表示，公司的战略是在地理上贴近客户，这促使它在整个亚洲进行投资，包括马来西亚的新技术生产设施、韩国的技术中心，以及位于印度的工程设施。“由于宏观经济逆风、最近的贸易限制限制了我们在中国开展业务的能力，以及预计2023年全球晶圆制造设备支出将下降，我们正在采取一系列措施来管控成本。”

“鉴于目前的地缘政治压力，我们在东南亚的业务在增加。”科磊也表达道。

此外，三星、英特尔、格芯和联电等半导体厂商都在东南亚设有工厂，并计划在那里进一步扩张。

东南亚国家已经建立起广泛的芯片组装、封装和测试产业集群，整个东盟已经占全球芯片出口份额的22.5%，位居全球第二。在中美科技竞争的背景下，同时与中国和美国保持紧密经贸关系的东南亚正处于有利位置。近年来，越南、新加坡、马来西亚等国家吸引了大量半导体企业投资。

越南已经成为英伟达的“第二故乡”，马来西亚已经是全球第六大半导体出口国。而新加坡则已经在全球半导体市场拥有一席之地，目前已经有从设计到晶圆制造、组装和测试的全部价值链。泰国则将重点放在打造车用半导体产业链上。虽然东南亚面临着电力、技术工人、产业链上下游配套等方面的问题，但中国市场能够满足东南亚发展芯片产业所需，投资东南亚也有助于西方企业保持与中国半导体产业以及中国市场之间的联系。

如今，伴随国际地缘格局和产业环境等变化，东南亚正成为芯片巨头押注的“宝地”。


国产半导体设备公司呈高增长趋势

在全球半导体市场萎缩影响，制造设备的销售额亦同比下滑的背景下，国产半导体设备厂商却表现出了强大的生命力。近日，年度业绩预告陆续揭晓，北方华创、中微公司、盛美上海、中科飞测等多家半导体设备厂商都实现了业绩的逆势增长。

半导体设备龙头北方华创2023年的年度业绩预披露显示，2023年北方华创预计营收在210——231亿元（人民币，下同），较去年同期147亿元增长42.77%——57.27%；预计净利润为36——42亿元，较去年同期24亿元增长53.44%——76.39%。而尤为值得一提的是，2023年北方华创新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。

中微公司预计2023年营业收入约62.6亿元，较 2022年增加约15.2亿元，同比增长约 32.1%；净利润为17.00亿元--18.50亿元，同比增加约45.32%至58.15%。据中微公司的业绩报告中指出，从2012年到2023年中微公司超过十年的平均年营业收入增长率超过35%。

从事半导体前道工艺设备包括清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备等的盛美上海，也给出2023年度的良好预期，预计2023年营收大约为36.5——42.5亿元，较去年同期28.7亿元增长27%——45%。预计2024年营业将在50.00——58.00亿之间。

专注于检测和量测设备的中科飞测，其多款设备已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。中科飞测预计2023年营收8.5——9亿元，较去年同期5.1亿元增长66.92%至76.74%；预计2023年净利润1.15——1.65亿元，较2022年的1200万元，大幅增长860%——1280%。

从中国占据全球40%以上的半导体设备市场份额，以及一年仅进口光刻机超80亿美元，持续加大的投资力度以及2023年国内厂商的亮眼表现来看，可以说中国在一定程度上拯救了全球半导体设备市场。