从实际情况来看，目前全球的芯片制造产业，是集中在东亚的。

从下面这个图就可以看到，全球芯片代工企业中，中国台湾、中国大陆、韩国的厂商，占了全球90%以上的份额。

而美国、日本、欧洲的企业，占比不到10%，可以说全球的芯片代工产业，东亚说了算。

这对于美国而言，肯定是无法接受的，所以美国一方面打压中国大陆的芯片产业，一边构建同盟，打造属于自己的芯片工厂。

数据显示，过去几年，欧美日市场，就有超过20座晶圆厂在规划着，项目总值超过2000亿美元，美国的想法很简单，就是将原来集中在东亚地区和芯片产业，进行大洗牌。

其中美国就不用多说了，为了重振芯片制造产业，搞了个530亿美元的补贴法案，390亿美元对美国本土芯片制造的补贴，制造设备成本25%的投资税收抵免，还有130亿美元用于半导体研究和劳动力培训。

日本、欧州也先后搞了芯片补贴，均是以数百亿美元来计算，欧洲是430亿欧元，日本是2万亿日元（133亿美元），很明显大家都想提高自己的芯片制造水平和产能，在接下来的芯片大战中，获得一席之地。

不过，几年下来，不管是美国，还是日本、欧洲，在芯片制造产业上，进展寥寥，原因在于芯片建设成本太高了。

和中国相比，在美国建设芯片厂，成本高了50%左右，在欧洲建厂成本和美国差不多，日本则比中国高30%左右。

同时更重要的是，这几年芯片产业处于下行阶段，产能过剩，价格下滑，晶圆厂们都在打价格战，业绩下滑，大家对全球产能大扩张持悲观态度。

觉得如果一旦全球芯片产能大增长，全球供过于求，最终靠的是成本竞争，而中国明显优势更大，到时候中国厂商会卷死全世界，那可怎么办？

不过，大家也都清楚，目前形势较为紧张，所谓的全球一体化，已经被美国在慢慢切断，所以未来很可能会形成更多的本土化，所以虽然大家也都知道产能会过剩，但为了供应链安全着想，也不得不疯狂扩建……

所以不管是美国，还是日本，或是欧洲，都希望能够围堵中国芯片产业，让自己后续芯片制造更为安全，也不得不如此。