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美日欧组建“硅基帝国”,围堵中国芯片产业
2024-02-28 来源:科技专家
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关键词:芯片晶圆半导体

从实际情况来看,目前全球的芯片制造产业,是集中在东亚的。


从下面这个图就可以看到,全球芯片代工企业中,中国台湾、中国大陆、韩国的厂商,占了全球90%以上的份额。


而美国、日本、欧洲的企业,占比不到10%,可以说全球的芯片代工产业,东亚说了算。


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这对于美国而言,肯定是无法接受的,所以美国一方面打压中国大陆的芯片产业,一边构建同盟,打造属于自己的芯片工厂。


数据显示,过去几年,欧美日市场,就有超过20座晶圆厂在规划着,项目总值超过2000亿美元,美国的想法很简单,就是将原来集中在东亚地区和芯片产业,进行大洗牌。


其中美国就不用多说了,为了重振芯片制造产业,搞了个530亿美元的补贴法案,390亿美元对美国本土芯片制造的补贴,制造设备成本25%的投资税收抵免,还有130亿美元用于半导体研究和劳动力培训。


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日本、欧州也先后搞了芯片补贴,均是以数百亿美元来计算,欧洲是430亿欧元,日本是2万亿日元(133亿美元),很明显大家都想提高自己的芯片制造水平和产能,在接下来的芯片大战中,获得一席之地。


不过,几年下来,不管是美国,还是日本、欧洲,在芯片制造产业上,进展寥寥,原因在于芯片建设成本太高了。


和中国相比,在美国建设芯片厂,成本高了50%左右,在欧洲建厂成本和美国差不多,日本则比中国高30%左右。


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同时更重要的是,这几年芯片产业处于下行阶段,产能过剩,价格下滑,晶圆厂们都在打价格战,业绩下滑,大家对全球产能大扩张持悲观态度。


觉得如果一旦全球芯片产能大增长,全球供过于求,最终靠的是成本竞争,而中国明显优势更大,到时候中国厂商会卷死全世界,那可怎么办?


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不过,大家也都清楚,目前形势较为紧张,所谓的全球一体化,已经被美国在慢慢切断,所以未来很可能会形成更多的本土化,所以虽然大家也都知道产能会过剩,但为了供应链安全着想,也不得不疯狂扩建……


所以不管是美国,还是日本,或是欧洲,都希望能够围堵中国芯片产业,让自己后续芯片制造更为安全,也不得不如此。



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