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高通和联发科在MWC 2024上争奇斗彩,AI端侧落地已做好准备
2024-02-28 来源:贤集网
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关键词:高通联发科人工智能

高通(Qualcomm)继去年推出Snapdragon X Elite PC处理器,以AI实力直接挑战苹果与英特尔同级产品后,在MWC 2024更一口气推出75个可供开发商快速导入的AI模型库,涵盖PC、智能手机、软件定义汽车、物联网等领域,高通加速实现AI商业化,将挹注包括英业达、纬创、联阳、奇景、瑞昱、友达、新唐等生态系台厂开发加速前进。

AI时代来临,发展远出乎市场预期,除超大型数据中心不断加速建置外,芯片巨头已将眼光转向边缘运算商机,过往以手机芯片为翘楚的高通,看准全世界终端应用产品导入AI需求暴增,直接提供75个AI模型资料库,帮助业者快速将图像生成、图像辨识、文件摘要等AI功能,增添至安卓应用程式中,试图以软件更紧密包裹生态系伙伴。



MWC上,高通发布AI最佳化WiFi7系统-FastConnect 7900及5G数据机射频系统--Snapdragon X80,两者皆充分发挥整合AI优势。前者于单一芯片上整合Wi-Fi、蓝牙和超宽频技术,提供高效能、低延迟和低功耗连接;5G射频保持高通在数据机领域的领先优势,推动5G Advanced应用于更多领域。

高通强调,云端AI需要快速、可靠的上传以处理多媒体资料,独家高频段同步Wi-Fi技术,可降低延迟,进一步提升使用者体验。国内产业人士则估计,今年Wifi 7渗透率虽然相对有限,但将与前几代增长轨迹相符,因此,各界皆争相抢进包括PC、手机等迭代商机,争取AI时代高速连线霸主。

MWC各家业者精锐尽出,主轴皆环绕AI进行,人工智能焦点逐渐自云端推论、运算转变为人机互动应用,其中边缘设备为关键要角;高通从硬体设备出发,往软件生态系构建,以突破性创新彻底革新AI与连接领域的未来。

另,AI PIN也使用Snapdragon 平台运行,将AI以对话式、无萤幕的全新型态,虽然台厂供应链指出,并未能完全取代手机功能,不过也增添AI使用场景的更多想像。



联发科也不甘示弱

天玑9300作为首款在移动平台上采用全大核设计的芯片方案,自发布以来就出现在不同品牌的高端旗舰机型上,天玑9300芯片成为了联发科登顶之作。此次MWC上,联发科为我们展示了天玑9300更为强大的落地应用场景。

不可否认的是,除CPU和GPU的性能足够强悍外, 天玑9300在AI方面也是下足了功夫。其中,最引人注目的是天玑9300和8300芯片已经优化支持谷歌的Gemini Nano1,这是谷歌为智能手机设计的大型语言模型(LLM),可以在设备上实现生成型AI的功能。生成型AI可以让用户通过语音或文本输入,生成各种有用或有趣的内容,比如摘要、诗歌、歌词、笑话等。这些功能不需要云端计算,而是直接在手机上运行,从而提高了性能、隐私、安全和可靠性,降低了延迟和运营成本。

MWC联发科展台上展示了端侧生成式 AI 技能扩充技术,它可以基于基础大模型持续在端侧进行LoRA(LoRA,Low-Rank Adaptation)Fusion,进而赋予基础大模型更加全面的能力。如在日常生活中通过此项技术智能设备能够实时将摄像头录制的人像,用户使用智能设备录制的人物影像能够被实时处理,生成不同动画风格的视频,或者生成一个AI 虚拟形象。


端侧AI变革将至

端侧AI是AI发展的下一阶段,其具备独立性、低时延等性能,能够完成各种AI推理任务,大模型小型化、端侧AI框架开源等为终端硬件承载AI算法提供了可能。此外,端侧AI芯片性能提升,存储、模组等升级打通了终端硬件运行AI算法的道路。

AI PC、AI Phone作为端侧AI的核心持续向前发展,英特尔、高通、联想等国内外厂商发布相关产品、战略规划,打造智能终端的同时也完善相关产业生态,我们看好端侧AI产业进展。



端侧AI具备安全性、独立性、低时延、高可靠性等特点,能很好地完成各种AI推理任务。多个大模型均已推出“小型化”和“场景化”版本,其轻量化提供了端侧运行基础。对于数据精度例如INT4、INT8的支持优化、ExecuTorch等AI框架的开源,为端侧AI进展铺平道路。

AI Phone和AI PC将开启新时代。高通展示了其手机端离线运行大模型,微软开发者大会高通展示其PC运行AI大模型,英特尔、联想等发布AI PC加速计划、发布首款AI PC等,国内外厂商持续发力AI Phone和AI PC,端侧AI将走入新的时代。

AI PC不同于传统PC的主要之处在于其SoC芯片中要有AI模块,通过AI芯片中的NPU等模块为硬件终端提供算力支撑,从而运行端侧AI大模型。生态上,Windows也开始全力支持ARM体系,自去年开始了多轮支持Arm架构芯片的操作系统更新,高通大概率会在PC市场上拿到部分份额。DRAM、计算模组等有望迎来新的升级与市场机遇。

通过将大模型赋能终端硬件,AI应用浪潮将有望开启。我们看好端侧AI产业进展,尤其是AI Phone和AI PC领域,其已有相关产品落地,将传统PC、Phone结合上AI能力有望带动整个PC、Phone产业链复苏。



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