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芯片代工严重落后于中国?美国急了,赶紧掏出120亿美元
2024-03-05 来源:科技专家
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关键词:英特尔晶圆芯片

前段时间,有机构发布了2023年全球专属晶圆代工市场数据。


数据显示,2023年全球晶圆代工市场规模约为7041亿元,前10大厂商占到了95%左右的份额,可以说是高度集中。


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而这10大厂商中,7家为中国厂商,这7家中,4家为中国台湾的厂商,3家为中国大陆的厂商,美国仅一家上榜。


从市场份额来看,中国这7家厂商的份额超过85%,中国大陆3家厂商的份额超过10%,而美国格芯只有6.5%左右的份额。


同时格芯、联电、中芯国际这三家的差距并不大,相差的份额不到1%,随时都有可能超过……


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而目前全球所有的芯片中,有超过一半是通过晶圆厂代工制造,特别是5nm及以下的先进芯片,几乎全部来自于晶圆代工厂。


可见芯片代工,是芯片产业中最重要的环节,而美国明显在这一环节落后了,市场上,已经是落后于中国大陆了。


除了市场份额落后于中国,事实上目前在芯片制造产能上,美国也落后于中国,在技术上,也没什么差距了,毕竟英特尔的水平也不过7nm,我们也寅了。


这自然是美国最不愿意看到的,那美国怎么办?当然是赶紧花钱,补贴美国自己的芯片厂商了。


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媒体报道称,美国前几日,先是补贴了格芯15亿美元,同时纽约州又补贴了格芯5亿美元,一共20亿美元,帮助格芯扩大产能,提工技术水平。


接着美国又表示要补贴英特尔100亿美元,这有望成为美国推动半导体本土生产计划迄今最大的一笔补助。


美国希望把这些钱用出去之后,英特尔、格芯就能够赶紧把厂建起来,把产能提升上来,把市占率提高,把技术也提升上来。


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那么美国会如如愿么?在我看来有点难,一是晶圆厂的建设,没这么容易,之前有数据显示,美国建设晶圆厂,平均需要736天,相当于需要2年多时间。


同时,从全球芯片厂的建设成本、运营成本来看,美国最高,且120亿美元,大约也就是一条先进生产线的资金而已,所以120亿美元下去了,效果如何,还很难说。



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