根据Dealogic的最新数据，2023年全球并购交易总额约达3兆美元，较去年锐减18％，创下2013年以来最低纪录，当时的金额为2.8兆美元。而在中国市场上，据Wind的数据，2023年全年中国并购市场（包含中国企业跨境并购）共披露8,821起并购事件，同比下降5.18%，交易规模约18,989亿元，同比下降约22.86%。

半导体市场方面，据业内不完全统计，2023年全球并购金额约为1088亿美元，和2022年相比下滑15%。国内市场上，根据wind的数据，2023年共发生并购数量13起，和去年同期相比下降28%。而在并购金额上，2023年总金额约为100亿人民币，和2022年相比虽然有所增加，但和2020年的300亿元的交易金额仍相距甚远。

虽然在下行周期中，资本趋于谨慎，导致全球半导体并购市场整体较为低迷。不过，仔细梳理后，其中仍不乏一些产业的亮点和发展规律，值得我们借鉴。

半导体产业链全球主要大额并购案例

据芯八哥不完全统计，2023年全球半导体市场发生的重大并购交易约为49笔，相关并购涉及EDA/IP、材料、设备、IC设计、晶圆制造、封测、分销、系统集成、ODM/EMS、终端应用等各个细分产业。

资料来源：芯八哥整理

按并购金额来看，在全球市场上并购金额超10亿美元的交易有4笔，主要包括：1、博通以610亿美元收购全球云基础架构和移动商务解决方案Vmware，以为公司补上软件短板；2、文晔科技宣布以38亿美元收购富昌电子，从而让公司从一家亚洲电子元器件分销商转变成一家全球顶级分销商；3、工业自动化厂商艾默生宣布以82亿美元收购国家仪器公司(NI)。通过此次并购，公司产业的多元化进一步得到加强，并且得以进入半导体等离散市场；4、日本JIP财团宣布以140亿美元完成对东芝的收购，让这家拥有百年历史的厂商从日本交易所退市，并实现了私有化。

在国内市场上，并购金额在10亿元以上的交易有5笔，分别为：1、TCL中环宣布以48.75亿元收购鑫芯半导体，以加快公司在12英寸半导体硅半导体硅片领域的布局；2、存储龙头江波龙在市场低迷时持续发力，以1.32 亿美元收购力成科技(苏州)有限公司70%股权加码存储芯片封测后，紧接着又以1.66 亿美元收购SMART Brazi 及其全资子公司 SMART Modular 81%股权，以增强公司规模与竞争力。

此外，在代工领域，消费电子零部件巨头立讯精密在2023年宣布以21.08亿元收购世硕62.5%的股份。此次交易完成后，将进一步壮大其苹果代工的业务，或将成为仅次于富士康的第二大iPhone组装商；而比亚迪电子在市场低迷的时候，宣布以约22亿美元的对价收购捷普旗下位于成都和无锡的生产消费电子产品零部件的移动电子制造业务。比亚迪电子表示，通过此次收购，将拓宽其智能手机零部件业务，以改善客户与产品结构。

除了上述正在实施或者已经成功的案例外，在2023年也有几笔以失败而告终的收购案也引起业界广泛关注。

一笔是美国网络通信芯片厂商MaxLinear宣布终止收购存储主控龙头慧荣科技，从而结束了一笔价值38亿美元的现金加股票交易。据悉，针对与美国厂商迈凌科技有关违反合并协议的争议，慧荣科技已向新加坡国际仲裁中心提起仲裁要求，除要求迈凌支付1.6亿美元的并购终止费之外，还包括赔偿因其蓄意重大违反合并协议所产生的利息、成本和对慧荣产生的重大损害等；在存储行业，除了慧荣科技的并购失败外，西部数据和铠侠合并交易因双方就合并条件未达成一致，也在2023年宣告终止；而在晶圆代工行业，英特尔也宣布，由于未能及时获得监管部门的批准，该公司将放弃收购Tower Semiconductor Ltd.（高塔半导体）的计划，并放弃了该项54亿美元的交易。而根据合并协议的条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。

这些半导体赛道在并购市场异常活跃

分品类来看，在半导体众多细分领域中，EDA/IP、模拟芯片、第三代半导体赛道在2023年不仅发生的并购事件多，而且交易金额也比较大，在资本市场上异常活跃。

1、 EDA/IP强者恒强，并购频现

EDA/IP属于半导体上游支撑产业，其对于芯片设计、制造、封测的重要性不言而喻。为了满足不断增长的复杂市场需求，各大巨头一直在采取并购策略来推动行业发展与自身成长。

资料来源：芯八哥整理

具体来看，在2023年，Cadence分别收购了EDA公司Pulsic以及从CEVA手中收购Intrinsix，从而进一步丰富公司的产品体系，以为客户提供更完整一体化的解决方案；新思科技在2023年斥资超2亿美元收购德国软件公司PikeTec，以加强其在自动驾驶领域的能力。此外，新思科技在当年还收购乐英国验证工具开发商Imperas。通过此次交易，扩展了公司的RISC-V验证和验证解决方案，以满足客户对其基于RISC-V的高级SoC和多芯片系统的早期软件开发和功能验证的需求；作为EDA三巨头之一，西门子在2023年完成了对EDA软件公司Insight EDA的收购。通过将该公司的技术添加到西门子Calibre PERC产品组合中，预计将为芯片设计人员提供端到端更可靠性的电路解决方案。

EDA/IP强者恒强，市场份额向头部厂商聚集

资料来源: IPnest，JW Insights

2、模拟芯片洗牌期，上市公司出手频繁

模拟芯片具有产品迭代较慢、生命周期长，下游应用场景纷繁复杂等特点，这也导致模拟芯片市场整体格局较为分散，即使行业第一的龙头TI目前的市占率也仅有19%而已。

2023年，在行业下行的情况下，模拟芯片行业龙头德州仪器率先发起价格战，通用电源管理芯片和信号链芯片成为降价的重灾区。在价格战之下，模拟芯片行业迎来一波并购高峰，出现了众多并购案件。

资料来源：芯八哥整理

在3月，国内领先的电源管理驱动芯片巨头晶丰明源宣布以2.5亿元人民币收购凌欧创芯38.87%。这次收购后，晶丰明源成为凌欧创芯的第一大股东，合计持有凌欧创芯61.61%的股份。通过此次收购，晶丰明源将使公司的业务从模拟领域拓展到数字芯片领域，并且在MCU及电机市场上实现重大突破；在5月，模拟厂商龙头思瑞浦宣布以发行股份及支付现金的方式购买深圳市创芯微微电子股份有限公司95%的股份。由于两家产品侧重点不同，本次收购思瑞浦可迅速拓宽产品种类，进一步丰富和完善产品线，实现技术优势互补；在7月，纳芯微公告拟以现金方式收购昆腾微的33.63%股权。纳芯微称，该收购将有助于丰富公司相关技术及IP储备，拓宽公司在无线连接、通用信号链、音频方案等领域开发新产品的可能性，提升公司在汽车、泛能源等战略市场上围绕客户开发更多品类、满足客户更多需求的能力。

3、三代半“当红炸子鸡”，迎来并购浪潮

在2023年，第三代半导体行业显然已经进入加速发展阶段。

在碳化硅市场，包括意法半导体、Wolfspeed、英飞凌、罗姆、安森美等国际碳化硅器件大厂基本上每家厂商在手订单都在10亿美元以上。中国厂商方面，虽然目前订单量暂时不如国外传统功率大厂，但以天岳先进、东莞天域、瀚天天成、三安光电等为代表的厂商的在手订单也都超过了10亿元人民币，整个行业呈现出一片欣欣向荣的景象。而在氮化镓市场，最近一两年也发生了天翻地覆的变化。在消费电子领域，随着氮化镓充电器的系统成本逐渐已经和硅基充电器实现持平，加速了氮化镓在消费电子市场的快速普及。除了消费电子外，在新能源汽车、光伏/储能、数据中心等新兴市场，伴随着客户接受度及渗透率的不断提高，行业内大单也已经开始陆续出现。

为了抢占第三代半导体的发展机遇，以为公司的长期持续发展赋能，2023年第三代半导体领域迎来了一波小的并购浪潮。

资料来源：芯八哥整理

传统功率大厂方面，英飞凌在2023年相继收购了GaN Systems和Imagimob两家公司，以提升公司在氮化镓的行业地位。此外，罗姆在当年收购了Solar Frontier的部分工厂，以扩大其碳化硅功率器件的产能。而三菱电机则以5亿美元收购Coherent 12.5%的股权，以保障公司碳化硅衬底的供应；汽车Tier1方面，电装和三菱电机合作5亿美元投资了Coherent，以保障公司碳化硅业务的发展。而博世收购TSI半导体，并且承诺在未来几年投资15亿美元，以扩大公司SiC业务；ODM厂商方面，鸿海以2.04 亿新台币收购了国创半导体 SiC 部，以配合公司电动车业务的发展。

对于第三代半导体行业的并购频现，业内人士表示，持续发生的第三代并购案显然与当前绿色低碳概念下不断被看好的行来前景有着莫大关系。从产业发展规律来看，并购往往发生两个阶段：一是产业成长的初期阶段，从技术孕育到商业化应用，这个时期稳定的产业格局尚未形成，存在大量商业机会。企业通过系列并购可以快速壮大实力；二是产业的成熟期，一些大型企业往往选择在这个阶段实施大规模并购，可以减少竞争对手，提升行业集中度。而目前的第三代半导体行业仍然处于发展的初期阶段，因此很多企业都在提前布局卡位，通过并购快速地切入到一个新的赛道。

行业巨头在不断加码这些芯片细分领域

分行业来看，在下游众多细分应用领域中，新能源汽车、AI等未来增长潜力较大的行业，在2023年受到了巨头的不断加码。

1、新能源汽车：巨头争相布局，优质企业成为抢手“香饽饽”

随着新能源汽车的快速发展，让整体汽车产业赚的盆满钵满。为了进一步抢占百年难遇的发展机遇，半导体行业巨头在不断推出具有强大竞争力产品的同时，也通过频繁的并购活动来不断提升自身的实力，以应对快速发展的汽车技术需求。

传统汽车大厂方面，以英飞凌的收购最为频繁，仅最近一年来，英飞凌已经收购了3家公司，涉及领域广泛。在2023年，英飞凌收购了UWB芯片公司3db，此次收购将进一步增强了英飞凌在精确定位和增强传感方面的产品组合，进一步满足更多的汽车的应用需求；瑞萨电子在2023年宣布收购了奥地利半导体企业Panthronics。凭借Panthronics的NFC专业知识和产品，瑞萨电子能够在汽车等领域为客户提供广泛的连接解决方案。

资料来源：芯八哥整理

除了传统汽车大厂外，消费电子大厂高通和豪威集团在汽车领域也在频繁出手。具体来看，在2023年，高通宣布收购以色列的Autotalks。收购完成后，Autotalks的V2X技术将被纳入高通骁龙数字底盘产品组合中；而豪威集团在当年收购了车载CAN、LIN收发器芯片的模拟IC厂商芯力特。目前，芯力特累计出货量超过1亿颗，与国内外十余家主机厂以及300余家Tier1/Tier2厂商建立业务合作关系。

2、AI领域垂直整合加速，巨头出手力度不断加大

AI的发展离不开大算力、强算法、大数据三大要素。在算力上取得成功后，为了进一步加强的在算法方面的竞争力，2023年行业内包括英伟达、AMD等巨头也在并购市场上加大了出手力度。

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具体来看，在2023年，英伟达收购了AI初创企业OmniML，以巩固其软件能力。英伟达表示：“很多人印象里英伟达是一家芯片公司，但实际上英伟达是一家垂直整合的AI公司。”；作为行业排名第二的企业， AMD有意效仿龙头英伟达软硬结合路线，在当年公司收购了AI初创公司Mipsology以及Nod.ai，以让公司快速完成在AI软件技术方面的补强。

一直以来，通过并购优质资产、不断扩大产品组合和市场份额，是企业快速做大做强的主要方式之一。

在2023年，尽管面临半导体下行周期的冲击，各家企业在资本市场上整体处于非常谨慎的状态，但行业内也不乏英伟达、AMD、高通、英飞凌、瑞萨电子等资本实力雄厚的巨头通过收购优质资产来实现技术、业务补强的案例。

2024年，在半导体行情转暖的背景下，预期此前逆势收购的资产将开始为并购方带来一定的业绩贡献。而通过规模经济及效益的提升，这些企业未来在全球舞台上或将发挥更大的影响力。