众所周知，过去的半导体产业，其实是一个全球化的生态圈，即一颗芯片的最终完成，从原材料，到设计，再到制造/代工，封测等，由全球不同的公司协作。

举个例子，苹果的A系列芯片，采用的是美国的EDA、英国的ARM指令集、苹果在美国设计完成，然后交给中国台湾的台积电制造。

而台积电制造过程中，使用了日本的原材料，荷兰的光刻机，美国的设备等等，可以说是真正的全球一体化。

这种全球一体化模式之下，大家分工明确，各自专注于自己的行业，形成了明确且高效的产业链上下游关系，推动摩尔定律的前进。

不过大家也都清楚，之前的这种一体化模式，其实还是以美国为主导的，因为不管是EDA，还是IP，或者半导体材料、半导体设备，背后真正掌握者，均是美国。

不过后来的剧情大家也都知道了，中国芯片产业不断发展，也开始利用这种全球一体化产业链，极速的提升自己的能力。

美国于是坐不住了，美国掌控着这个一体化，只想给自己以及自己的盟友谋，可不愿意让中国借着这个一体化来发展自己。于是美国出手，开始切断这种一体化供应链。

但美国出手之后，引发了连锁反应，不仅中国，连欧洲，日本、韩国等地，均行动了起来，大家开始大建晶圆厂，现在各国都希望有自己的生态圈，以抗击未来的地缘政治危机。

不过总体来看，虽然欧洲、日本、韩国也在疯狂造芯，但更多的还是依托美国的生态圈，只有中国，必须得自己搞一个生态圈出来，无法利用美国掌握的生态圈了。

而按照这个发展轨迹，可以很困难的判断出，未来中国、美国将在芯片产业链上，形成两个极，也就是两个生态圈。

在这两个生态圈内，中国会有自己的标准，而美国也有自己的标准。双方标准不同，但又有一定的相似性。

同时鉴于全球贸易，这两个生态圈会有竞争有合作，有一定的隔离，又会有互联互通，而其它国家和地区，有可能会同时接入/兼容中国和美国的生态圈，视具体市场情况而定。

但很明显，在这样的模式之下，中国相对而言，是有优势的。

因为中国是全球最大的芯片市场，中国更是全球电子产品制造基地，中国本土市场就消耗掉了全球三分之一的芯片，中国更是进口了全球四分之三的芯片。

所以任何芯片生态圈，都离不开中国市场，中国市场是这些厂商的胜负手，靠着中国市场，中国的芯片生态圈，也能成功建设。同时中国工业链体系更健全，劳动力成本可控，所以建厂、运营成本全球最低，这是美国无法比拟的。

所以长期来看，当我们建成了自己的生态圈后，美国掌控的芯片生态圈，必然会受到非常大的冲击，但时间不会很快，需要一步一步慢慢来。