全球范围内的缺芯仍在持续，整个芯片产业链都在积极解决。全球最大的手机 SoC 供应商高通在次旗舰骁龙 700 系列上采用了双晶圆代工厂的策略应对芯片供应紧张的挑战。

5月21日讯 全球范围内的缺芯仍在持续，整个芯片产业链都在积极解决。全球最大的手机 SoC 供应商高通在次旗舰骁龙 700 系列上采用了双晶圆代工厂的策略应对芯片供应紧张的挑战。继今年 3 月推出基于三星 5nm 工艺的骁龙 780G 5G SoC 后，高通今天又推出基于台积电 6nm 工艺的骁龙 778G 5G SoC，主打影像、AI 和游戏体验，高通称其为三项全能。

“为了能够进一步满足 OEM 和消费者的需求，我们秉持多供应商的策略。”高通公司产品市场总监马晓民告诉本网：“我们对晶圆厂没有偏向，只是希望能够在不同档位都能满足客户和消费者需求。”

由于不同晶圆代工厂技术之间的差异，同时也为了满足不同客户的需求，骁龙 780G 和骁龙 778G 的 CPU、GPU 和连网性能方面都稍有差异。

荣耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme 和小米搭载骁龙 778G 的高端手机即将面市。

全球5G手机SoC的提供商所剩不多，但在这个高速发展的市场里竞争越来越激烈。上周四，MediaTek发布了全新900系列的首款产品6nm天玑900，希望能够站稳5G SoC中高端市场。

骁龙778G以及两个月前发布的骁龙780G正是高通面向高端市场的产品。

骁龙778G和天玑900都采用台积电6nm制程，在产能紧张的大背景下，高通和MediaTek定位相似的产品不仅要在性能上比拼，还要争抢台积电的产能。