今天，据台湾供应链媒体Digitimes报道，主要晶圆代工厂联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都将计划再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。

报道称，消息人士指出，第三季度晶圆代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圆。此外，台积电已取消了今年新订单以及2022年订单的所有价格折扣，等同于涨价。随着代工价格进一步上涨，预计晶圆代工厂将在第三季度发布旺盛的营收和利润。

该知情人士还指出，目前客户排队等待晶圆代工厂产能，其中8英寸晶圆代工厂更是客户紧盯的重中之重。然而，虽然台积电、联电、中芯国际等厂商都公布了扩产成熟工艺的计划，不过新产能不会马上开出。

Digitimes还称，由于晶圆代工产能极度短缺，为满足客户庞大的订单需求，晶圆代工厂相继扩大投资扩产，成熟工艺产能将于2022年起陆续开出，并于2023年达到高峰期，届时产能吃紧情况可望获得缓解。但随着产能逐次开出，未来产业可能面临供过于求的情况。

前期由于疫情逐渐受控，消费电子、新能源汽车等下游快速复苏，而8英寸晶圆厂产能紧缺，导致功率半导体供不应求，业内厂商纷纷迎来涨价潮。

根据Counterpoint研究报告显示，8英寸晶圆代工厂的部份产品跟去年下半年相比已经涨价30%至40%，新一波的晶圆代工涨价潮预计进一步推高半导体产业链的采购成本和产品价格。

Gartner首席研究分析师Kanishka Chauhan在最新报告中表示，半导体供应短缺将严重扰乱供应链，并将在2021年制约多种电子设备的生产，芯片代工厂正在提高芯片的价格，而这也将传导至下游设备。

Gartner预测，全球半导体供应短缺将持续整个2021年，并在2022年第二季度恢复至正常水平，而基板产能限制可能会延长到2022年第四季度。

尽管半导体市场重复下单疑虑始终未能休止，但从上游晶圆代工大厂的运营展望来看，2021年半导体供应链业绩走势将逐季向上增长。

在全球成熟工艺产能严重短缺下，为满足客户需求，近期多家晶圆代工厂宣布扩产。台积电宣布将在南京厂扩产2万片/月的28纳米制程工艺晶圆，该公司称，半导体产业产能短缺情况将延续至明年，成熟工艺更可能缺到2022年，而台积电成熟工艺新产能将于2023年开出。

台联电则采用与客户“共建”模式扩充产能，该公司于4月宣布，与客户通过双赢合作模式，扩充南科12英寸厂Fab 12A P6厂区产能。根据协议，客户将以议定价格先付订金，以确保取得联电P6长期产能，预计产能扩建计划总投资金额约新台币1000亿元。联电认为，考虑到交期及地缘政治因素，且近1、2年内市场不会有显着的产能增加，预期成熟工艺产能吃紧情况，2023年前都不会缓解。

另两大台系晶圆代工厂商世界先进、力积电中，世界先进买下友达位于竹科L3B厂厂房及设施，可实现8英寸月产能4万片，预计2022年完成交割，最快也要2022年底有望量产。力积电今年3月于台湾苗栗县铜锣乡兴建12英寸晶圆新厂，总产能10万片/月，从2023年起分期投产。

三星在5月发布的财报中宣布调高资本支出，到2030年总共投入171万亿韩元（约合人民币9773亿元），加快芯片先进制程工艺研发和进行一座新晶圆厂的建造。三星表示，位于韩国平泽的新晶圆产线将于2022年下半年完工，届时将用于生产14纳米DRAM芯片和5纳米逻辑芯片。

5月3日，英特尔宣布投资35亿美元升级其位于美国新墨西哥州的产线，而其在3月已宣布投入200亿美元在亚利桑那州修建两座晶圆厂，未来还将在美国、欧洲继续扩产。此前，英特尔宣布将进入晶圆代工业务。

大陆本土厂商也面临供不应求状态。在中国大陆晶圆厂中，中芯国际、华虹半导体等厂商均在推进12英寸扩产。中芯国际3月份宣布其深圳晶圆厂将于2022年投产。

在产能建设方面，中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片/月，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片/月。后续的新厂计划方面，中芯国际联合国家集成电路产业投资基金和北京亦庄国际投资发展有限公司于去年12月成立中芯京城，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。