以“物联中国，智慧未来”为主题的ELEXCON 2019深圳国际电子展，于2019年12月19日-21日在深圳会展中心盛大开幕，此次电子展涵盖了IEE嵌入式系统展、IoT World中国站、5G China、EVAC未来汽车及技术展五大版块，汇聚了物联网、半导体、连接器和智能制造系统集成等多个行业的国内外一流厂商，全面展示了5G、人工智能与IoT、智能网联汽车等新兴技术及热门应用。

同国内外众多的一流厂商一起，作为半导体行业中的一员，金誉半导体亦荣幸受邀参加此届国际电子展，不少来自海内外各地区的新老客户也满怀期望到访此次丰富多元的电子展。

金誉半导体自成立就非常重视售后服务，多年以来一直坚持“让顾客无售后之忧”的服务理念，在做老客户现场回访时，“品质优”、“高性能”、“稳定性强”是出现频率比较高的词语；不少新客户在对金誉半导体产品的参数、性能和价格进行详细询问后，直接现场达成意向交易协议。