昨日，AMD总裁暨执行长苏姿丰在台北国际计算机展（COMPUTEX）上指出，AMD与台积电紧密合作开发出领先业界的3D chiplet技术，今年底前开始生产运用3D chiplet技术的未来高阶运算产品。

今年的台北国际计算机展自今天起至6月30日以虚实整合方式登场，今日由近年爆红的AMD执行长苏姿丰担任上午场的专题演讲主讲人，下午主讲人则为其竞争对手NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋。

苏姿丰指出，随着新款Ryzen处理器、Radeon显示适配器以及新一波AMD Advantage笔电的推出，AMD将继续为游戏迷与玩家扩展该公司领先产品与技术的产业体系。

苏姿丰表示，我们产业的下个创新疆界，是将芯片设计推向第三维度，AMD在COMPUTEX上亮相3D chiplet技术的首个应用，展现我们将致力于推动高效能运算的发展，显着提升使用者体验。

她认为，我为我们在整个产业体系中培养的深厚伙伴关系感到自豪，这攸关我们日常生活中不可或缺的各种产品与服务。

透过AMD 3D chiplet技术，AMD持续巩固领先业界的IP和对尖端制程与封装技术的投入。苏姿丰认为，此为一项封装方面的突破，采用领先业界的hybrid bond技术，将AMD创新的chiplet架构与3D堆栈结合，提供比2D chiplet高出超过200倍的互连密度，以及比现有3D封装解决方案高出超过15倍的密度。

苏姿丰表示，AMD与台积电紧密合作开发出这项领先业界的技术，功耗低于现有的3D解决方案注，也是全球最具弹性的active-on-active硅晶堆栈技术。

AMD在COMPUTEX 2021上展示了3D chiplet技术的首个应用，与AMD Ryzen 5000系列处理器原型芯片绑定的3D垂直快取，为广泛的应用提供显着的效能提升。

依AMD规划，将在今年底前开始生产运用3D chiplet技术的未来高阶运算产品。

AMD宣布和特斯拉、三星合作，台积电受惠

由于AMD一直是台积电的重要客户，今年上半年已经完成Zen 3架构处理器及RDNA 2架构绘图芯片的产品线转换，成为台积电7nm前三大客户之一，明年还将推出5nm制程的Zen 4架构处理器，法人认为，AMD在客户端获得斩获，台积电同样受惠。

今天，苏姿丰还对外宣布与业界领导厂商特斯拉和三星合作，扩大了AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用。

特斯拉已经在Model S与Model X车款中全新设计的信息娱乐系统，搭载Ryzen嵌入式APU以及基于AMD RDNA 2架构的GPU，支持3A级游戏大作。

在三星手机方面，苏姿丰指出，AMD正与三星合作开发新一代Exynos SoC，采用客制化基于AMD RDNA 2架构的绘图IP，将光线追踪与可变速率渲染功能导入旗舰款手机。