日前，紫光国微举行公开发行可转债网上路演，公司拟通过可转债募资不超过15亿元，其中6亿元用于新型高端安全系列芯片研发及产业化项目，4.5亿元用于车载控制器芯片研发及产业化项目，4.5亿元用于补充流动资金。

紫光国微董事长、总裁马道杰表示，募集资金将用于公司芯片设计主业，抓住新型高端安全芯片自主创新机会，保障产业链安全；打破车载控制器芯片市场垄断格局。募投项目满足日益增长的市场需求，增强公司的可持续发展能力。

募投项目已有市场积累

从发行情况来看，紫光国微可转债初始转股价格为137.78元/股；债券期限为2021年6月10日至2027年6月9日；第1~6年的票面利率分别为0.20%、0.40%、0.60%、1.50%、1.80%、2.00%；转股期限为2021年12月17日至2027年6月9日。

紫光国微表示，公司的原股东对本次发行的可转换公司债券有优先配售权，可以选择优先按比例配售。

紫光国微长期专注于集成电路芯片设计和销售，经过多年的持续快速发展，公司现已形成以集成电路业务领域为主，晶体业务为辅的业务格局。其中，集成电路业务主要产品包括智能安全芯片、特种集成电路、半导体功率器件等，晶体业务主要产品为石英晶体元器件。

从募投项目来看，此次募集资金主要用于新型高端安全系列芯片和车载控制器芯片研发及产业化项目。从公司历年财报来看，紫光国微毛利的主要来源为特种集成电路和智能安全芯片。2018年至2019年，特种集成电路和智能安全芯片产品毛利占公司主营业务毛利的比例均在88%以上。2020年，受西安紫光国芯不再纳入合并报表的影响，特种集成电路和智能安全芯片产品毛利占公司主营业务毛利的比例达到97%以上。

紫光国微表示，本次公开发行可转债募集资金投资项目的实施将对公司的经营业务产生积极影响，有利于提高公司的持续盈利能力、抗风险能力和综合竞争力。

根据紫光国微募集说明书显示，本次募投项目预计将在2022年开始逐步转量产。其中，新型高端安全系列芯片研发及产业化项目的建设期拟定为3年，预计投资回收期为6.71年；车载控制器芯片研发及产业化项目的建设期拟定为4年，预计投资回收期为9.87年。

本次募投项目新增产能规模较大，对于新增产能的消化，马道杰表示，新型高端安全系列芯片和车载控制器芯片项目已拥有部分合作协议和市场积累。

“新型高端安全系列芯片项目，目前公司已与电信运营商、物联网厂商、云计算厂商、智能终端厂商及汽车电子厂商等开展密切合作，加强智能安全芯片在5G、工业互联网、物联网、云计算、车联网等领域的深入应用。对于车载控制器芯片项目，公司已成功打开车规级通用安全芯片、车规级晶振等多个应用领域市场。公司车规级安全芯片方案已导入众多知名车企，车载控制器芯片研发及产业化项目的相关工作有序推进。”马道杰说。

集成电路市场需求仍将增长

当前，全球半导体行业发展迅猛，根据全球半导体贸易协会（WSTS）的统计，2019年全球半导体市场规模高达4089.88亿美元，年均复合增长率为4.98%。预计到2022年，全球半导体市场规模将达到4734.55亿美元，未来3年整体市场年复合增长率（CAGR）为5.00%。

工信部电子信息司司长乔跃山在6月9日2021年世界半导体大会开幕式上表示，当前，全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。

乔跃山指出，在经济全球化的时代，开放融通是不可阻挡的历史趋势。目前，中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2020年，我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。

马道杰认为，目前中国大陆作为全球最大的集成电路终端产品消费市场，具有广阔的市场空间。同时，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，政策和法规的发布和落实，为集成电路及其专用设备制造行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好的经营环境，促进了本土集成电路及其专用设备行业的发展。

“在此背景下，公司此次新型高端安全系列芯片研发及产业化项目旨在紧跟行业发展趋势，满足日益增长的市场需求；持续进行产品升级，推动公司可持续快速发展；提升产品性能，进一步增强公司市场竞争力；保障产业链安全，抓住自主创新机会。”紫光国微表示。

近几年来，我国集成电路设计行业持续保持着快速发展的态势。紫光国微副总裁、董事会秘书杜林虎表示：“未来，随着国家供给侧结构性改革和调结构、去产能、补短板等一系列经济政策的深入实施，以及工业互联、物联网、人工智能等新经济的发展，我国集成电路设计行业仍将保持较快增长的态势。”