据美国半导体行业媒体 EE Times 报道，本周一，世界芯片代工厂巨头格芯（GlobalFoundries）向纽约法院提起诉讼，要求裁定其并未因为 2014 年与 IBM 达成的一项协议而构成违约。

2014 年，IBM 将晶圆厂出售给格芯时双方达成协议，IBM 向格芯补贴 15 亿美元，以换取格芯供应 IBM 芯片的在 14nm、10nm 工艺节点的生产。但后来格芯停止研发 7nm 工艺，协议因此没了尾音。

然而不久之前，IBM 法律部门突然以格芯违反这一协议为由，向格芯提起 25 亿美元索赔后，并威胁如果格芯拒不支付这笔费用，IBM 将提出诉讼。

在格芯抢先发起诉讼后，IBM 方面认为格芯是在掩饰，事实就是：IBM 向格芯提供了高性能半导体相关设备、知识产权和 15 亿补贴，但格芯却没有做到合同要求的向 IBM 提供高性能芯片。

一、接盘 IBM 晶圆厂，7nm 芯片格芯仍无优势

早在 2014 年，IBM 就开始尝试退出商用半导体行业。当时，IBM 计划出售部分老旧的晶圆厂，但是几乎无人问津。最终，是格芯决定收购 IBM 晶圆厂。作为交易的一部分，IBM 同意向格芯支付 15 亿美元的补贴，格芯则需要继续 IBM 的 14nm 芯片制造业务并且向 IBM 供应 14nm 芯片。下一步应该是 10nm 芯片的生产及供应。

不过，考虑到芯片制造行业的激烈形势，格芯决定放弃 10nm 芯片，直接进军 7nm 芯片。格芯表示当时 IBM 也赞成这个决定。

收购完成后，格芯并没有在 7nm 芯片领域占据优势，在先进制程竞争中不敌台积电（TSMC）和三星（Samsung）。2018 年，格芯宣布终止 7nm 芯片项目，表示不想再继续烧钱研发 7nm 芯片工艺。

二、格芯放弃 7nm 芯片，IBM 另寻三星作为代工

因为格芯放弃了 7nm 芯片生产工艺的研发，IBM 指控格芯违反合约。

IBM 还没向法庭起诉，不过它向 EE Times 提供了回应格芯反诉的声明：“格芯这次起诉的目的是为了试图再次掩盖其违约行为，包括没有按合同进行高性能半导体的工艺研发和供应工作。IBM 向格芯补贴 15 亿美元，要求格芯为 IBM 供应下一代芯片；而格芯收到最后一笔付款后就彻底抛弃了 IBM，并出售相关资产以谋取私利。IBM 会抓住一切机会寻求应得的损害赔偿。”

格芯在 7nm 芯片领域投资了数十亿美元，但是对比台积电和三星的数百亿美元投资，显然竞争不过。从营销角度看，即使现在格芯成功开发出 7nm 芯片制程，也为时已晚。

所以，格芯决定放弃 7nm 芯片业务，从 2018 年开始，格芯坚持，这是格芯在财务状况保持稳健的唯一选择。格芯转向专注现有工艺芯片的生产。去年，格芯实现盈利。最近有传言说，格芯正与投行合作筹备首次公开募股（IPO）。

IBM 最终选择三星作为其所需 7nm 芯片的代工厂。

格芯认为，选择和三星合作对 IBM 来说更有利，因为 7nm 芯片领域目前是自由竞争市场，选择三星可能更便宜。IBM 也知道这些。

三、传言格芯 IPO，IBM 秋后算账

格芯法律高级副总裁萨姆・阿扎尔（Saam Azar）告诉 EE Times：“格芯履行了合约规定的义务。”

格芯的文件显示，2018 年来，IBM 并没有指控格芯有任何违约行为，两家公司也没有就这个问题进行过沟通。

阿扎尔说：“两年后，IBM 就突然冒出来，然后格芯就收到了律师函。”

格芯不仅公开了回应 IBM 的律师函，还向纽约法院提起诉讼。格芯在其诉状中解释，由于美国政府正在寻找针对国内半导体行业的支持，现在不是两家美国企业“争吵”的好时机。

阿扎尔向 EE Times 表示，现在发生这件事情不太对劲，即使格芯正在准备 IPO。但没有正式宣布 IPO，公司就不能对此进行解释。尽管有众多媒体断言这可能会为格芯公司带来高达 300 亿美元的投资 ——IBM 也知道，此时这笔 25 亿美元的诉讼或许会对格芯的 IPO 计划产生不利影响。

周一晚些时候，行业分析师也对这场芯片引发的争端也进行了分析。EE Times 联系到了美国科技咨询公司 Tirias Research 的分析师吉姆・麦格雷戈（Jim McGregor）和凯文・克鲁威尔（Kevin Krewell）。

当被问到 IBM 采取行动的时间 —— 自格芯涉嫌违约已经过去了两年，麦格雷戈在电子邮件中指出：“这个时机真不算可疑，格芯去年已经实现盈利。可能会争论说，如果格芯继续坚持研究其存在潜在问题的前沿技术，公司可能会持续亏损，也无法和其他芯片代工厂进行竞争，这些对 IBM 来说，同样是糟糕的。”

克鲁威尔补充说：“如果格芯继续进行 7nm 芯片业务，它将可能陷入困境。甚至对英特尔（Intel）和三星犹豫要不要转向极紫外光刻技术（EUV）产生影响。”而 EUV 是生产 7nm 及更小尺寸芯片的前提。

虽然，麦格雷戈并没有看到具体的 IBM 提出的诉讼要求或者格芯的反诉内容，不过他仍然表示，从理论上来看：“如果交易包括 IBM 会在关键工艺上对格芯提供支持，那么 IBM 的主张就非常合法了。IBM 确实为格芯提供了半导体相关设备、相关的知识产权和 15 亿美元。”

克鲁威尔补充说：“法院应该遵循合同法，而不是当事人的动机。”

结语：技术有了，量产仍可能存在难度

尖端芯片技术的开发比预期设想的更具挑战性和成本，例如英特尔早就宣布其完成了 7nm 芯片的研发，但至今都没有量产，预计可能会推迟到 2022 年。格芯放弃追赶策略，不再研究 7nm 芯片制程，对格芯自身来说，算是更优的选择。并且后来的营收情况也证明了这个决定很正确。IBM 认为格芯放弃 7nm 芯片，给它带来了严重影响，它需要寻找新的芯片代工厂，拖延了其生产进程。

最终格芯和 IBM 会不会和解还是未知的。人们对先进芯片制程的追逐战，远未停止，最新进展是今年 IBM 发布的全球首个 2nm 制程芯片制造技术，IBM 下一步将和三星或者英特尔进行合作开发。芯片制程技术的极限会到哪里呢？