据 DigiTimes 报道，有来自晶圆制造厂的知情人士透露，台积电将会优先供应汽车芯片，以及苹果公司在 2021 年第三季度的订单，其次才是 PC、服务器等网络设备的芯片订单，而手机和消费电子产品的芯片订单将排在第三位。

此外，知情人士还透露，台积电将继续解决供应短缺问题，且必须根据盈利能力和其他原因选择订单。

英国埃信华迈公司此前曾称，今年第一季度，全球有约 100 万辆汽车因“缺芯”推迟交付，2021 年全球汽车产业销售额将减少 600 亿美元。分析机构还预测，全球汽车芯片短缺至少还要持续半年甚至三个季度，对此，晶圆代工厂已经开始考虑可行性方案。

此外，DigiTimes 之前还报道过，台积电在 5 月下旬就已经开始为苹果即将发布的 iPhone 13 手机生产新一代 A15 芯片，并且该芯片的需求在规模上超过了去年的 A14 芯片。

同时由于疫情对全世界制造业的冲击，苹果和台积电还决定削减 iPhone 12 手机的生产计划，使其产能让位于新款 iPhone 13 手机。