众所周知,美国是全球芯片产业最强大的国家,没有之一。而现在中国是全球半导体产业发展最快的国家,也没有之一。

再加上现在半导体产业正在进行第三次转移,目的地就是中国大陆,所以双方的的半导体产业竞争,在接下来的时间里,肯定也进入到白热化阶段。

那么,作为半导体起源地的美国,跟如今半导体新兴发展的中国大陆,如果摆在一起来对比,情况怎么样呢?

首先说说全球的芯片市场占比情况,根据机构的数据,2020年全球的芯片销售额中,美国芯片企业占了47%左右的份额,而中国大陆半导体企业销售额仅占全球半导体销售额的5%,这个差距还是较大的。

接着说说芯片产业最最上游的EDA产业,按照2020年的数据,美国“三剑客”Synopsys和Cadence、Mentor Graphics占据着73%左右的份额,合计占比超过80%,而国产EDA全球占比大约为1．6%。

再说说最上游的半导体IP领域,从市场占比来看,ARM一家就占了40%左右,美国占了30%左右,而中国大陆大约占比4%左右。

接着再看半导体设备市场,2020年全球10大半导体设备厂商中,美国有4家,合计份额达40%,中国厂商总计份额在全球大约只占2%左右。

再看看半导体材料方面,这一块是日本的天下,美国大约占了12%左右,而中国厂商也占了15%左右,中国大陆更强,但相差不是特别大。

最后说说芯片制造产能,按照SEMI的数据,2020年美国的产能大约在10．6%,而中国大陆为22．8%,全球第一。

但大家要注意的是,中国大陆这个产能并不是指本土企业的产能,而是所有位于中国大陆的芯片(含外企)的产能,所以本土企业的产能并不会是22．8%。

可见,综合起来看,从芯片的各项指标来看,中国大陆超过美国的也有两项,一项是材料,另外一项是晶圆产能,其它的总销售额、EDA、IP、半导体设备方面,差距还是相当大的。