DigiTimes Asia 报道称：代工大厂富士康已经收购了马来西亚投资公司（DNeX）价值 2578 万美元的股份，以继续扩大其在电动汽车供应链和半导体制造领域的影响力。

据悉，此举意味着富士康的“3+3”扩张计划，又迈出了至关重要的一步。所谓“3+3”，特指随着技术与制造进步，预计可在未来迎来显著增长的电动汽车、机器人、医疗保健，以及人工智能、半导体、5G 通信技术等领域。

在总部位于美国加州帕洛阿尔托的电动汽车制造商特斯拉大获成功之后，全球范围内也涌现出了大量的电动汽车初创企业。

与此同时，芯片制造行业也不仅仅被投资者所青睐。受 COVID-19 大流行影响，消费者对于电子产品的旺盛需求，也让半导体及相关产业链陷入了缺芯困境。

此外随着 5G 移动网络和物联网设备的普及，使用新旧工艺的芯片都迎来了持续高速增长。基于此，多地政府都不想错过这个扶持芯片制造行业快速发展的重大机遇。

所以富士康对 DNeX 的投资，也将有助于其在芯片领域站稳脚跟。而且早些时候，DNeX 股东刚刚批准了收购马来西亚芯片制造公司 SilTerra 60% 的股份。

WCCFTech 指出，SilTerra 专注于制造面向各类应用的芯片，且涵盖了逻辑、通信和物联网等领域。而富士康之所以曲线收购 DNeX 股份，也是仅为没能在今年早些时候成功竞购 SiTerra 。

从当前的乐观趋势来看，客户对半导体行业的旺盛需求可持续到 2024 年，预计 SilTerra 和 DNeX 能够迎来可持续的正向收益。

DNeX 董事兼总经理 Syed Zainal Abidin Mohamed Tahir 在声明中称：“富士康本次收购具有及时性和战略意义，而我们也有信心在半导体市场业务上保持强劲的增长速度”。

对于富士康来说，最近几次大手笔收购，都迎合了该公司希望实现业务多元化、以及瞄准新兴科技领域的预期。