7月5日，据报道，企查查显示华为旗下投资机构「深圳哈勃科技投资」投资东莞市天域半导体科技，后者注册资本由人民币 9027 万元增至人民币 9770 万，幅度逾 8%。

天域半导体科技成立于 2009 年 1 月，营运范围包含研发、生产、销售碳化硅 (SiC) 磊晶硅晶圆片，半导体材料及零件等。该公司也是中国第一家从事第三代半导体碳化硅磊晶硅晶圆片的研发、生产和销售的高新技术企业，也是中国第一家碳化硅半导体材料供应链企业取得汽车质量认证。

而天域半导体在 2010 年与中国科学院半导体所合作成立「碳化硅技术研究院」，组成一支中国顶尖的技术创新团队。

值得一提的是，该公司拥有数十项半导体相关专利，例如一种改变 SiC 芯片翘曲度的抛光装置等。

今年 4 月成立的深圳哈勃科技投资公司，其目标是帮助华为快速打造一条半导体自救生态链，目前这条生态链正有合拢之势。同时短短两个月已投资三家科技独角兽。

近期深圳哈勃也投资一家位于苏州的半导体公司，该公司是中国第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力的企业，并已实现 MEMS 探针卡量产。

至于深圳哈勃母公司「哈勃科技投资」投资脚步更快，投资版图中共有 37 家公司，其中涉及半导体相关的就有 34 家，涉及 IC 设计、EDA、测试、封装、材料和设备等各领域。