劲拓股份7月6日公告，公司与深圳市海思半导体有限公司（以下简称“海思”）签订《海思劲拓合作备忘录》。双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题。

据劲拓股份一季报显示，公司Q1实现营收2.15亿元，同比增长11.70%。公司主要产品覆盖电子焊接类设备、智能机器视觉检测设备、光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组生产专用设备。

此次备忘录中提到，本次合作是基于劲拓股份在热工领域的能力。

而就在7月5日，劲拓股份在互动平台表示，公司开发半导体热工相关设备已有很长一段时间，因受保密协议限制且未达到披露标准前未予披露，目前部分半导体热工设备已上线并批量交货。回复中所述“半导体热工相关设备”，不禁让人与今日的海思合作联系在一起。

不过，这并不是劲拓股份第一次引发高关注度。

就在6月24日，劲拓股份创始人、控股股东吴限与陈磊、林建武因涉嫌操纵证券市场，遭证监会没收三人违法所得共计1.65亿元，并处以4.96亿元罚款。另外，陈磊10年禁入市场、吴限5年禁入市场。

同月29日，劲拓股份公告，公司董事、监事及高管计划合计增持1000万元-2000万元，增持价格不高于22元/股。

海思入局 国内半导体设备迎重磅玩家

本次招股书还提及，海思意在大力推进封测产业链国产化进程，因此与劲拓股份加强半导体封装设备领域的合作。由此看来，海思在产业链又布下一棋，从IC设计，迈向了更为上游的封装设备。

值得一提的是，几天前，国内半导体设备龙头中微公司披露定增认购结果，大基金二期、中金公司和高毅资产纷纷加入。据悉，此番定增募投的产业化基地建设项目，包含等离子体刻蚀设备、MOCVD设备、热化学CVD设备等扩充和升级。

海思、大基金、私募等多方瞩目，也印证了如今半导体设备的广阔前景——半导体设备市场已迎来新一轮上升周期。

一方面，据SEMI 6月发布的预测报告，未来几年全球将新增29座晶圆厂，设备支出预计将超过1400亿美元，其中中国大陆及中国台湾地区共有8座晶圆厂新建计划，位列全球首位。此外，台积电、中芯国际等代工龙头今年资本开支也处于上行期。晶圆厂的新建与扩产，都将带动对上游半导体设备的需求提升。

另一两面，随着5G、智能汽车、AI等产业发展，需求端对半导体器件的性能要求不断提高。平安证券分析师指出，半导体技术升级常表现为“一代技术、一代设备”，技术升级也将带来设备的巨大需求。

统计数据显示，2020年，全球半导体设备市场达712亿美元，其中大陆市场为187亿美元，占比达26%，为全球第一大市场。2020年大陆半导体设备增速为39%，远高于全球的19%，是全球市场增长的主要动力。

然而，全球半导体设备竞争格局高度集中，应用材料、ASML、泛林半导体等巨头市占率高。相对而言，我国半导体设备国产化率水平较低，2019年约为18.8%。不过，国内企业在刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗设备、检测设备等多个领域正奋力追赶，并取得了一定的成绩。