中芯国际:芯片制造供不应求,拟扩建12英寸和8英寸晶圆产能
2021-07-08
来源:OFweek电子工程网
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7月7日,中芯国际在“上证e互动”平台回答投资者提问时称,目前公司集成电路芯片制造供不应求,一季度整体产能利用率达到98.7%。根据公司今年的CAPEX支出计划,拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能。
2021年一季度,中芯国际实现营业收入72.92亿元,同比增长13.92%;实现归母净利润10.32亿元,同比增长136.39%。根据公告,中芯国际2021年第二季度业绩将在2021年8月5日(星期四)香港联合交易所及上海证券交易所交易结束后发布。业绩说明会议将于2021年8月6日(星期五)举行。
此外,据浙江日报报道称,位于浙江绍兴的中芯绍兴成功完成晶圆设备链调试。8英寸晶圆月产能增至7万片,良品率达99%。目前半导体领域应用范围最广的是8英寸、12英寸晶圆。中芯绍兴量产成功的8英寸晶圆,可用于智能汽车、智能家居家电的芯片制造。
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