7月9日消息，中电科电子装备集团有限公司发布多项半导体设备国产化产品，为国内外芯片制造企业提供一站式解决方案。

集成电路产业链较长，离子注入位于产业链前端，先进技术节点的集成电路芯片通常需要70多道注入工序。为了让硅片具有特定的导电性能，就要向这种材料注入各种元素。“这就像做蛋糕，往里面添加芝麻、慕斯等食材，可以让蛋糕更具风味。”中电科电子装备集团有限公司战略计划部主任李进描述离子注入机的作用。

而此次中国电子科技集团突破高性能离子源、高速晶圆传输等核心技术，自主研制出中束流、大束流、高能等离子注入机，工艺段覆盖至28纳米，形成了全谱系离子注入的一站式解决方案，让注入离子的效率大大提高。因此，离子注入机具有很高的科技含量。

据介绍，离子注入机对洁净度要求很高。在芯片制造过程中，通常有70多道离子注入工序，如果每道工序都有杂质颗粒污染，产品质量就难以达标。因此，这种装备的注入能量要控制得很精准，还要在很多工艺技术上精益求精。

除此之外，在国产化设备研发方面，中国电子科技集团还发布了国产化化学机械抛光设备，作为集成电路制造核心装备之一，化学机械抛光设备是铜互联工艺不可或缺的设备。其中，200mm抛光设备已经进入到中芯国际、华虹宏力、台积电、联电等国内大线，被中芯国际誉为“唯一置换率100%的国产设备供应商”。并且，中国电子科技集团自主研发的湿法设备和先进封装设备也取得了多项突破。多年来，利用雄厚的科研技术和人才优势，中国电子科技集团攻克了数百项集成电路制造装备关键技术，支撑了半导体和新兴电子元器件产业的快速发展，为国内外用户提供了1万多台（套）电子制造装备。

作为北京经开区“十四五”期间聚焦国家战略的代表，为增强产业链创新链自主可控能力，中国电子科技集团持续围绕北京市“三城一区”的发展布局以及中国电科在北京的“南强装备”业务布局，践行国家使命，担当央企责任，聚焦北京亦庄，围绕光刻机、离子注入机、CMP、湿法设备、先进封装等集成电路核心装备业务，形成“一总部一院一中心一基地”的布局。