7月12日消息，据报导称，台积电今年4月宣布，将斥资28亿美元扩大南京厂产能，但美国正施压台积电取消这项投资计划。对此，台积电回应表示，目前适逢公布财报前10天缄默期，不回应市场传言。

台积公司2021年第二季法人说明会将于台湾时间7月15日下午2时举行。根据台积电内规，公布财务报告前10天（7月5日至14日）为缄默期，台积公司将避免与投资机构及券商联系。

此前，台湾面临水电短缺双重困难，对半导体产业造成了巨大影响。台积电出于对此的考虑，以及在台湾建新厂的难度较大等原因，不得不重新思考两岸工厂的产能配比，决定扩增南京厂的28nm以下晶圆代工产能，新产能预计2022年下半年开始逐步开出，2023年中达到月产规模目标。

历经中美贸易摩擦、疫情与车用芯片荒，各国政府体认半导体芯片是重要战略物资，纷纷以政策扶持半导体产业发展。 台积电为全球晶圆代工龙头，市占率逾5成，先进制程技术更独霸晶圆代工业，成为各国争相拉拢目标。

在海外布局，除了南京厂外，台积电已开始在美国亚利桑那州建5纳米厂，预计2024年量产、月产能2万片，并决定在日本茨城县筑波市设立材料研发中心、预计今年完成，将可加强和日本生态系伙伴在三维芯片（3DIC）材料方面的探索。