7月14日上午，小米智能工厂二期在北京市昌平区正式开工。记者从开工仪式上获悉，小米昌平智能工厂占地面积58300平方米，计划于2023年底投产，预计可年产1000万台智能手机，产值约600亿元。

小米昌平智能工厂是小米集团重点建设的第二个智能工厂，占地面积58300平方米，将落地包含SMT贴片、板测、组装、整机测试、成品包装全工艺段的第二代手机智能产线，相比北京亦庄一期工厂，产能提升10倍，预计可年产1000万台智能手机，产值约600亿元。

“我们项目的启动效率在北京创造了一个奇迹！用不可思议的速度完成了前期的审批，迎来了今天的开工仪式。”小米创始人、董事长兼CEO雷军表示，项目用84天完成前期流程，实现了“拿地即开工”，这是北京一流营商环境的体现。

据悉，小米昌平智能工厂将与已建成的亦庄一期工厂，形成“研发+量产”的产业协同效应。亦庄工厂具有强研发属性，除了是年产百万台超高端手机的智能工厂，更是新工艺、新材料和新技术预研的“大型实验室”，以及先进制造设备和自动化产线的“实验基地”；昌平工厂则立足于量产应用，小米亦庄工厂自研的新工艺、新材料、先进设备、自动化产线和数字化系统，在经过反复验证后，会在昌平工厂真正做大规模铺开部署。

作为小米第一个大规模量产的智能工厂，小米昌平智能工厂依托于小米自研的智能化装备和系统，与先进的手机制造工艺相融合，并基于 IoT、5G、云计算、边缘计算、大数据、人工智能、数字孪生等技术，将达到高度自动化、数据全链接、决策智能化，建成一座高质量、敏捷交付与可持续发展的精益数字化工厂。