这场旷日持久的“芯片荒”已经促使整个半导体产业链格局发生变化。

2020年开始的芯片荒问题,到2021年也并没有缓解。所以在全球芯片荒之下,芯片巨头也发动了一场变革。

美国英特尔正在酝酿新的超级并购。近日,有消息称,英特尔正在考虑以300亿美元(合约人民币1937亿元)的价格收购美国晶圆代工厂商Global Foundries(格罗方德半导体,简称格芯)。

更早之前,英特尔还宣布,拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂。这也意味着,英特尔动用的资金约500亿美元,折合人民币超3200亿元。英特尔还表示向外部客户开放晶圆代工业务。这意味着,英特尔跨入代工服务,将直接与台积电、三星竞争。

不过台积电方面却对各国的芯片“国产化”感到不满。

此前美国通过了法案,要求投资520亿美元补贴国内半导体生产,欧盟也推出了一项涉及1750多亿美元投资的半导体计划,希望在2030年前搞定2nm工艺,同时将全球产能占比从10%提升到20%。

台积电创始人张忠谋日前对这一现象发出警告,认为各国将芯片带回本国生产的努力可能会适得其反,无法实现自给自足。张忠谋表示,这种情况的实际后果最可能的就是花费了数千亿美元之后,依然无法自给自足,而且成本会提升。

台积电是全球第一大晶圆代工厂,市场份额超过50%,并且在7nm、5nm等先进工艺上有垄断性优势。

张忠谋称,为一些事关国家安全的应用建立国内自给自足的晶片供应链的确是谨慎做法。但是面对私营部门的大量需求,最好还是保持基于自由贸易体系的晶片供应链。

眼下,随着智能化、电动化以及自动驾驶技术的快速发展,全球汽车行业对于芯片的需求尤为突出。

国际领先投行高盛的一项研究报告显示,全球有多达169个行业在一定程度上受到了芯片短缺的冲击。其中,电源管理芯片、OLED驱动芯片、车用芯片供应吃紧。

值得一提的是,汽车行业缺货最为严重的MCU芯片在全球市场竞争格局高度集中,主要供应商为瑞萨电子(日本)、恩智浦(荷兰)、微芯科技(美国)、英飞凌(德国)、三星电子(韩国)、意法半导体(意法)等国外厂商,合计市场占有率超过70%,而国内MCU芯片厂商仅在低端市场具有较强竞争力。

也就是说,中国作为全球最大新车产销量市场,长期以来汽车芯片大量依靠进口。市场份额上,欧洲、美国和日本公司分别占据37%、30%和25%,中国公司仅为3%。

此外,中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示,2019年中国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4．5%,国内汽车行业中,车用芯片自研率仅占10%,加速补齐关键汽车芯片自主供给体系迫在眉睫。

据了解,不少中国车企正在积极布局汽车芯片。

2月,地平线不仅与上汽集团达成协议,将合作生产汽车芯片,还得到了长城汽车、比亚迪汽车战略投资;4月,中国一汽研发总院与中感微汽车芯片联合实验室签订了合作协议,双方共同成立了“汽车芯片联合实验室”。

“主机厂不是旁观者,而是芯片行业的引领者,我们在协同方面其实可以做得更好,去加速中国芯片产业发展。”在地平线生态发展与战略规划副总裁李星宇看来,这里的协同不仅仅是简单的买卖,而是研发的前移,即在芯片产品定义时便开始共同研发,去思考计算架构以及对性能需求。

按照地平线的预测,芯片打造通常需要36个月,但如果一开始便协同合作,大概率可以把时间缩短40%以上。

业内看来,车企与芯片企业协同合作开发芯片,也能够为产品提供差异化竞争优势。整车企业虽然不掌握芯片设计的核心能力,但在场景需求的挖掘与分析能力远高于芯片研发企业,当车企挖掘场景之后,与芯片企业相互配合,形成优势互补,从而提升产品的竞争能力。

7月16日,寒武纪披露了子公司寒武纪行歌(南京)科技有限公司的增资扩股方,也包含宁德时代、蔚来汽车、上汽、南京国资的旗下公司。寒武纪表示,此次增资扩股后,将加速组建车载智能芯片研发和产品化团队,并充分利用寒武纪在智能芯片领域已有的技术积累,开拓车载智能芯片相关业务。

芯片荒让本来处于下游的制造商以及坚定了自造芯片的信念,虽然自研芯片有望帮助企业摆脱对供应链的依赖,但其背后也有一定的风险。自研芯片有着高投入和高成本,但回报却并不一定高,特别是如果性能或者实际使用体验不能达到客户预期,仅仅是自研芯片并不能增强产品竞争力。

目前,中国国内芯片产能正在快速增长,有望带来产业链更多投资机会。截至7月6日,已有90家半导体企业进入A股IPO程序,分布于半导体设计(60家)、设备(11家)、材料(8家)、软件(6家);封测和测试(3家)、零部件(2家)等产业链类别。

值得注意的是,短期来看,虽然半导体行业涌入了诸多玩家,但短期内芯片短缺问题并不会发生实质性改变。

不过这场旷日持久的“芯片荒”已经促使整个半导体产业链格局发生变化,未来一定会涌现出一批能提供成熟工艺产能的代工厂和设备制造商。