日前，晶盛机电通过官方微信公众号发布消息，晶盛机电晶体实验室自主研发的国内首台12英寸硬轴直拉硅单晶炉成功生长出首颗12英寸硅单晶。

消息称，这是继2020年8月国内首台8英寸硬轴直拉炉生长出8英寸硅单晶之后，又一次在半导体级硅单晶生长装备上取得的重要技术进展，为国内大硅片行业技术升级提供了装备保障。

记者今日联系了晶盛机电，公司内部人士表示，其暂不清楚12英寸硬轴直拉硅单晶炉是否已经对外销售。

晶盛机电7月19日披露的调研纪要显示，公司完善了以单晶硅生长、切片、抛光、外延四大核心装备为主的半导体硅材料设备体系，目前基本实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖，且已实现量产和批量出货；12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售，其他加工设备也陆续客户验证中。

“半导体设备国产化是大势所趋，但半导体设备的验证周期一般在一年及以上，因此这一块业务会是一个持续放量的过程”，晶盛机电内部人士向记者讲到。

从下游市场看，当前晶圆市场需求维持高景气，全球晶圆厂数量持续增加。根据ICInsight数据，2018年全球晶圆产能为1945万片/月，预计到2022年全球晶圆产能将上升至2391万片/月，年复合增长率为5.3%。

在此背景下，国内半导体硅片厂商正在酝酿新一轮的扩产潮，包括沪硅产业、超硅半导体、中环半导体、立昂微电子、山东有研等厂商均有规划产能扩建，其中沪硅产业12英寸产品产能在2020年底达到20万片/月，目前产能在持续的装机提升中，预计2021年年底可以达到30万片/月。

西部证券在此前发布的研报中指出，半导体硅片制造属于典型的资产和技术密集型产业，半导体硅片厂的建设成本中设备投资大约占总投资的70%，而在设备投资中，拉晶、切片、倒角、研磨等对晶体直接加工的设备投资又占一半以上的比例，可见晶体加工设备的市场空间十分可观。

也需要看到的是，当前国内半导体硅片设备，尤其是12寸硅片设备的整体国产化依旧不高，核心供应商集中在日本、德国、美国等国家厂商。不过这也意味着，随着国内半导体硅片产业的快速发展，硅片生产设备国产化进程有望进一步加快。

一位半导体设备行业的资深人士告诉记者，国外设备的交期很长，（下游厂商）对国内设备的替换意愿也相当高。“但目前这个阶段生产太忙了，设备不能掉链子，因此关键的产线还是想用国外的，等生产不太忙，会加速验证国产设备，最终还是要用国产的（设备）”。

“半导体（厂商）不可能在忙的时候给你验证国产设备”，该人士进一步补充道。

目前国内主要生产半导体单晶硅生长炉的公司有京运通、晶盛机电、天通股份等。

记者了解到，京运通的半导体设备有区熔单晶硅炉等产品，“（半导体设备）业务规模不大，公司去年约40亿的收入，占比可能不到1000万”。

天通股份今年6月在投资者互动平台上披露，12寸半导体单晶炉软件及控制系统开发成功，在头部企业现场验证初见成效。另外公司今年4月份也有向沪硅产业发货一台截断机。

而晶盛机电除研发半导体装备外，也在推进半导体辅料耗材。晶盛机电在调研纪要中称，公司半导体石英坩埚在研发和市场开拓方面取得积极进展，已向客户批量销售32英寸合成坩埚，并研发了36英寸石英坩埚。目前公司的半导体石英坩埚在大陆及台湾市场份额增长较快，并争取向海外其他市场开拓业务。

截至2021年3月31日，晶盛机电未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计104.5亿元，其中未完成半导体设备合同5.6亿元（以上合同金额均含增值税）。