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AMD yes ! 研华AIMB-229 主板新品发布, 搭载 AMD Ryzen 嵌入式 V2000 处理器,释放视觉算力
2021-07-23 来源:研华科技
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全球嵌入式计算供应商研华科技宣布推出新品 AIMB-229 ,首款搭载AMDRyzen™嵌入式 V2000 系列处理器的超薄 Mini-ITX主板,外型紧凑(20 mm I/O 高度),支持独立四显,采用嵌入式 AMDRadeonGPU, 具有图像运算出色性能。 该产品将出色的计算性能与绝佳的 I/O 支持以及 WISE-DeviceOn 软件相结合,从而为需要快速图像处理和沉浸式 3D 体验的医疗康复、游戏和数字标牌应用提供了理想的解决方案。

(企业供图)

强大的计算能力可为需要图像视觉运算的嵌入式设备提供强力支撑

研华 AIMB-229 搭载功能强大的嵌入式Radeon? GPU,将图形处理能力提高了 40%。 通过PASSMARK PerformanceTest V10 的数据,其卓越的CPU性能,相比 87% 的同类型解决方案,更胜一筹。 同时,AIMB-229 通过 2 x HDMI 支持 独立四显,分辨率高达 4K60 UHD,通过 USB-C 支持 2 x DP++。此外, 能够有效提升并加速了医学成像和机器视觉相关设备的图像处理和分析的性能。 AIMB-229 支持 6 x USB 3.2 和 1 x PCIe x8 ,便于高速集成附加卡和各种外围设备,包括高速摄像机、VR 眼镜和其他物体捕捉解决方案。 总之,该产品将先进的适应性和创新功能相结合,是一款高适应性,快速响应的解决方案。

外形轻薄、强大高效的移动成像设备解决方案

AIMB-229 搭载 AMD Ryzen™嵌入式 V2000 处理器,具有集成 Radeon™显卡和八核嵌入式 SoC、多达 16 个线程和 4.2 GHz 睿频技术,相比上代产品的性能提高了 140% (V2748) 。AIMB-229 利用 AMD Zen 2 x86 内核架构和创新的7nm 工艺技术,能耗转换效率提高一倍,TDP 范围介于 10 至 54W 之间,从而为边缘计算有效算力支持。其I/O 高度 (20 mm)较低,可延长电池使用寿命并适合紧凑型医疗成像设备,同时支持多个扩展接口——包括用于高速 NVME 存储的 M.2 M key和用于 Wi-Fi 连接的 M.2 E。 此外, 集成了 BIOS 安全启动和 TPM2.0 板载支持功能,确保基于硬件的安全性和免受网络安全威胁。

( AMD Ryzen?嵌入式 V2000 系列处理器)

在边缘端启用远程控制和管理

AIMB-229搭载研华 WISE-DeviceOn以预防系统故障。 WISE-DeviceOn 提供实时硬件、软件和外围设备监控解决方案,可实时发出预警通知。 此外,它还提供了一个无线 (OTA) BIOS 系统,有助于远程 BIOS 更新,且具有备份恢复机制,以防止意外中断和启动失败。 该方案还使用了USB电源开/关功能,防止未经授权的访问,无需关闭电源即可重新启动USB设备。这些功能能够有效对故障实现预判和预处理,降低维护成本并提高物联网效率。

产品特性

超薄 Mini-ITX工业主板,支持 AMD 7nm Ryzen? 嵌入式V2000 SoC

4 x独立4K显示(2 x via HDMI, 2 x via DP++ via USB-C, 1 x可选 eDP)

支持2 x DDR4-3200 SODIMM 双通道, 最高可达 64GB ECC/non-ECC内存

3 x USB 3.2 Gen 2, 3 x USB 3.2 Gen 1, 2 x USB 2.0, 6 x COM, 2 x SATA III, 16-bit GPIO, and 2 x GbE

1 x M.2 M key, 1 x M.2 E key, and 1x PCIe x8 Gen 3

可选,支持 CCTalk协议, 10W AMP, TPM 2.0

特色软件APIs和研华WISE-DeviceOn

研华已将全新V2000系列处理器引入嵌入式Mini-ITX工业主板解决方案。研华嵌入式物联网平台事业群产品总监Rex Lee表示:“我们的客户依靠我们来提供性能卓越,硬件设计可靠的创新嵌入式产品,以加速AIoT(人工智能物联网)边缘应用革命。AMD V2000系列处理器将CPU和GPU融为一体并提供相关的长期产品供货计划,将帮助我们继续为嵌入式市场提供领先的性能。”



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