美东时间周三（28日），美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，美国总统拜登将最终决定外国半导体生产商是否能被纳入520亿美元扶植范围。

雷蒙多周三在接受媒体采访时表示，拜登将在政府内部政策讨论结束后，决定是否只向总部设在美国的芯片公司提供资金。

“这个决定还没有做出，该决定将由总统直接做出。”雷蒙多称，“我们会提出建议，但我希望在我们对哪些公司（可被纳入补贴范围）做出最终决定之前，我们可以与非美国公司合作······我认为最终我们会和拜登总统坐下来讨论这个问题。”

虽然美国在半导体设计方面处于世界领先地位，但其芯片生产主要依赖外国公司。目前全球芯片制造商正在努力提高产量，以解决短缺问题。

雷蒙多上周表示，拜登政府正为投入520亿美元用于半导体研究和制造的计划做一些准备，同时还在等待国会批准这笔资金。

她5月份预计，这笔520亿美元的政府拨款将为美国芯片生产和研究带来“超1500亿美元”的投资。

哪些非美芯片公司有望获得补贴？

雷蒙多没有直接透露哪些非美半导体公司有望获得美国政府的补贴，但她周三表示，地缘政治风险是考虑的因素之一。这暗示着扶植资金可能会倾向于扩大至美国盟友国。

雷蒙多说，在决定是否向外国芯片制造商提供资金时，需要考虑“一些严峻的现实（因素）”。她指出，韩国三星电子就是一个例子，该公司能否获得资金可能取决于拜登。

“三星是一个伟大公司，他们在盟国，而不是美国公司。”雷蒙多称，”(但)他们是这个行业的领导者。”

此外，雷蒙多正在与欧盟合作，以找出供应链的薄弱环节。她表示双方合作将采取协调一致的方式，鼓励本土芯片生产，以确保双方的努力相辅相成。

雷蒙多是欧盟和美国最近成立的贸易和技术理事会(TTC)供应链工作组的主席，她与欧盟同行的首次会议定于9月底在美国举行

“我们将把这些都规划出来，确保美国能够进入供应链的所有环节，无论是在美国还是在一个盟国。”她称。

“有人把这称之为朋友支持，也有些人称之为近岸支持、联盟支持，但除了美国，最好是（将补贴给与）欧洲或我们的盟友国，这就是为什么我们有一个TTC工作组。”

除了政治地缘因素，雷蒙多周三补充称，拜登政府在弹性供应链计划中也考虑了气候变化因素。