7月29日消息,数码博主@i冰宇宙 爆料,高通骁龙898的最大核心将基于Cortex-X2架构,频率达到了3．09GHz,这意味着骁龙898的峰值性能进一步增强,同时,其功耗表现也十分令人期待。

据此前爆料,骁龙898将拥有“1+3+4”共8个核心。其中,三个中等水平的核心将基于Cortex-A710架构,四个小核心基于Cortex-A510。四个小核心中,两个核心的频率稍高,另外两个核心的频率较低。小核心可以保证手机轻度使用时,功耗较低,发热量较少。

作为对比,骁龙888基于三星5nm工艺制造,同样是“1+3+4”的组合。大核采用 Cortex X1架构,最高频率为2．84GHz,三个中等核心的频率为2．4GHz,四个小核心的频率为1．8GHz,搭载的是X60 5G基带。骁龙898的大核频率高了不少,更强的性能或会带来更高的功耗,其能效上是否有明显提升,这是消费者非常最关心的问题。

有爆料表示,骁龙898将由三星4nm工艺代工,骁龙898+将会由台积电4nm工艺代工。更换了新的制造工艺,骁龙898的功耗表现或会有一定提升。在意功耗的用户,不妨等第三方测试完新机的功耗之后,再决定是否购买。如果三星4nm工艺表现不佳的话,也可以期待下台积电代工的骁龙898+。

台积电的制造水平高出三星不少,晶体管密度要多得多,其之前代工的苹果A14芯片及麒麟9000芯片,都有不错的功耗表现。目前,台积电的最先进工艺的产能,大多被苹果占据,其是否有足够产能为高通生产芯片,将会是一个疑问。

另外,骁龙898将集成X65基带,同时支持毫米波5G和Sub 6GHz 5G。就在前几天,高通在X65基带上,完成了全球首个支持200MHz载波带宽的5G毫米波数据连接,待以后我国毫米波基站建设完善后,搭载该芯片的手机能享受到更高速的5G连接。