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晶圆代工产能紧缺:2021年中国晶圆制造市场现状分析(图)
2021-08-03 来源:中商产业研究院
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关键词:晶圆

中商情报网讯:近日,由于晶圆代工成熟制程产能紧缺,报价不断上涨,已有代工大厂表示现下成熟制程产能供不应求,并二度上调了全年ASP(平均单价)增幅预估。供应链人士预计,通过成熟制程生产的包括触控IC、触控与驱动整合IC(TDDI)、微控制器(MCU)等三类“最抢手”芯片将会出现不同程度跟涨。

晶圆制造市场规模

数据显示,2016年中国圆晶制造行业市场规模突破1000亿元,到2019年,中国圆晶制造行业市场规模超过2000亿元,达到2149.1亿元。预计2021年,我国圆晶制造行业市场规模或达到2941.4亿元。

数据来源:中商产业研究院整理

晶圆产品市场占比

数据显示,全球主要还是以12英寸的晶圆为主,占比达64%,8英寸晶圆占比达26%,其他尺寸晶圆占比达10%。

数据来源:SEMI、中商产业研究院整理

多晶硅产量

目前,我国部分先进企业的生产成本已达全球领先水平,产品质量多数在太阳能级一级品水平。2020年,受新冠肺炎疫情冲击,硅料产量增速有所下降。数据显示,2020年多晶硅产量达39.2万吨,同比增长14.6%。

数据来源:CPIA、中商产业研究院整理

晶圆代工竞争格局

数据显示,我国晶圆代工市场中,占比最大的是台积电,市场份额达56%。其次为中芯国际,市场份额达18%。华虹集团、联电、格罗方德市场份额分别占比8%、7%、5%。

数据来源:IHS、中商产业研究院整理



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