中商情报网讯：近日，由于晶圆代工成熟制程产能紧缺，报价不断上涨，已有代工大厂表示现下成熟制程产能供不应求，并二度上调了全年ASP（平均单价）增幅预估。供应链人士预计，通过成熟制程生产的包括触控IC、触控与驱动整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三类“最抢手”芯片将会出现不同程度跟涨。

晶圆制造市场规模

数据显示，2016年中国圆晶制造行业市场规模突破1000亿元，到2019年，中国圆晶制造行业市场规模超过2000亿元，达到2149.1亿元。预计2021年，我国圆晶制造行业市场规模或达到2941.4亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

晶圆产品市场占比

数据显示，全球主要还是以12英寸的晶圆为主，占比达64%，8英寸晶圆占比达26%，其他尺寸晶圆占比达10%。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

多晶硅产量

目前，我国部分先进企业的生产成本已达全球领先水平，产品质量多数在太阳能级一级品水平。2020年，受新冠肺炎疫情冲击，硅料产量增速有所下降。数据显示，2020年多晶硅产量达39.2万吨，同比增长14.6%。

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晶圆代工竞争格局

数据显示，我国晶圆代工市场中，占比最大的是台积电，市场份额达56%。其次为中芯国际，市场份额达18%。华虹集团、联电、格罗方德市场份额分别占比8%、7%、5%。

数据来源：IHS、中商产业研究院整理