德尔塔病毒的肆虐，加之各地产能的急缺，半导体供应链正在上演最后的疯狂！

　　昨日，一则市场监督管理局针对涉嫌哄抬和炒作汽车芯片价格的经销企业进行立案调查的消息，震动整个半导体圈儿。尽管该事件造成的影响的确恶劣，但也从侧面反映出当前半导体市场的紧俏程度，以及缺货、涨价等问题的严重性。

.

　　毕竟，现在的全球半导体供应链市场，几乎各路芯片和元器件都出现了不同程度的缺货。从最基础的硅晶圆、封装材料、PCB载板到CMOS、MCU、MOSFET、PMIC等器件，目前都是市场的抢手货。这些半导体市场真实情况如何？让我们来一探究竟：

1、硅晶圆

　　由于各路芯片都需要晶圆来生产，因此当前的硅晶圆市场目前十分紧俏。比如台胜科8英寸与12英寸硅晶圆接单满载至今年底。合晶第3季6英寸与8英寸硅晶圆接单也满载。

　　而为了应对晶圆供应持续紧张的形势，合晶第3季硅晶圆产品报价将全面调涨逾1成。台胜科12英寸硅晶圆报价也将调涨，涨幅与业界相当。另外业内人士预期，合晶和台胜科第3季营收与获利可望同步攀高。

　　除此之外，在晶圆代工领域，也有一定的调涨。目前，晶圆代工以成熟制程产能最吃紧，指标厂联电、力积电等报价一路飙升，世界先进也有一定的涨幅，但台积电仅透过取消季节性价格折让，或部分制程“意思性”小涨，不过考量市场需求太强，先前有IC设计业者透露，台积电明年初的晶圆代工价格已经敲定，部分8吋和12寸成熟制程价格上涨一到两成，且12寸制程涨幅高于8吋。

　　供应链也透露，同样主攻成熟制程的世界先进先前已经通知客户，自7月起调涨价格，幅度约5%，是该公司今年内第二次调涨；联电则在5月1日、7月1日涨二波价格，9月1日涨幅略为收敛，但2022年首季又再涨一波，据悉，40纳米制程约涨10%至15%，其他制程涨幅约5%至10%。

2、封装材料

　　近期，据业内报道，预计OSAT将在2022年上半年再次调涨引线键合封装的报价，以反映由于短缺加剧导致的引线框架和模塑料等材料成本的不断上涨。

　　DIGITIMES援引消息人士话述，许多OSAT已在2021年上半年提高打线报价，以应对封装材料价格的上涨。其中大部分OSAT承诺，不会在下半年继续调涨价格，但会取消旺季的服务费折扣。

　　鉴于马来西亚为防控新冠疫情扩散采取封城措施，当地许多材料制造商一直在降低产能，导致引线框架和模塑料价格在7月份持续上涨。消息人士称，OSAT将别无选择只能提高报价，在2022年上半年将成本增加部分转嫁给客户。

　　据其称，尽管电视、笔记本电脑和其他消费电子产品的销量可能会在2021年第四季度出现调整，但包括日月光、超丰电子、菱生精密和台湾典范在内的OSAT，2022年第一季度用于处理各种MCU、PMIC、T-Con芯片和USB接口IC的引线键合封装产能都已被预订一空。

3、PCB

　　据TPCA（台湾地区电路板协会）发布的数据，今年首季台湾企业两岸PCB产值达61.08亿美元，创下历年第一季新高，较去年同期成长26.7%，台企在大陆地区生产比重约63.2%，预估第2季产值可达62亿美元。

　　除了软硬结合板受到AirPods更改产品设计影响而增长下滑外，台企的软板、多层板、HDI（高密度互连）板都有超过20%以上的增长率。TPCA认为这是受益于5G手机高端化、笔电市场拜疫情所驱动的远距办公与教学的趋势，以及全球汽车市场好转等终端产品的多种利好。

　　但就在业绩增长的同时，PCB厂商也纷纷开启了涨价模式。比如，胜宏科技就在互动平台表示，公司PCB产品遵循市场化定价原则，将考虑市场供需、原材料价格波动情况等与客户协商定价，目前原材料价格上涨，可能导致公司产品价格上涨。

　　原材料价格上涨是这轮涨价的主要推手，这一幕与2018年的情况非常相似，当年也是因为铜箔供不应求，使得各种原材料的价格持续上升。

　　比如覆铜板的上游材料价格从去年开始全线上涨。根据民生证券的研报，LME 铜价从2020 年4月至今年一季度末的涨幅接近90%；环氧树脂价格从2020 年Q3 至今涨幅超过55%；而电子玻纤布当前的价格已较2020年上半年的3.7元/米增长近1倍。CCL供应链透露，现在铜箔处于严重供不应求的状态，交期不断拉长之余，价格涨幅也是一波接一波。而且PCB重要原材料大都在全面涨价，如铜箔、玻璃布、树脂、相关化学品等，涨幅高达30-100%不等，进而影响了整个PCB行业的价格上涨。

4、MCU

　　MCU目前是市场上的一个热门应用，从成熟的8英寸技术节点到主流的12英寸技术的需求都很旺盛，MCU是推动主流40纳米及以下技术增长的关键应用之一。

　　但当前的MCU供应商无法跟上需求，Semico的Feldhan表示：“MCU的短缺仍在继续，对MCU的需求在2020年下半年开始增加。从那时起，MCU的平均销售价格（ASP）每个季度都在增加。我们预计2021年第二季度出货量将下降1%，而平均销售价格预计将增加近5%。32位MCU的供应似乎确实最紧张，其平均售价在去年增长了20%以上。即使是比较老旧的4位MCU，目前也有需求。4位MCU的单位销售量已大幅增加。虽然4位MCU只占总出货量的不到1%，但在2021年的前五个月，4位MCU的销售量与2020年相比增加了400%以上。”

　　而近期，MCU厂盛群7月26日召开法说会，副总蔡荣宗表示，今年产能大致都已与晶圆代工厂谈定，接单全满，明年产能将较今年微幅增加，累计至上个月为止，已经有60-70%产能被预订，明年市况估与今年相当。公司4月首次全面性调涨产品价格15%，并预计8月再度调涨售价达10-15%。

　　盛群上半年MCU营收达24.28亿元，同比增28%，营收比重达78%。受惠于MCU旺季、涨价效应，盛群第二季毛利率高达51.2%，获利创新高，二季度税后纯利润5.13亿元，环比增48%，同比增115%，这也持续拉动MCU市场价格的攀升。

5、铝电解电容

　　一方面是由于需求暴涨，一方面又因生产基地疫情爆发，铝电解电容市场近期又惊起波澜。其实早在今年3月份，以红宝石、凯美为首的一众大厂宣布调涨铝电解电容的价格，而后艾华集团、江海股份也纷纷跟进，铝电容形成一波齐整的涨势。

　　现如今，涨价潮再度开启。由于马来西亚疫情未见好转迹象，单日确诊数量大爆发，市场预计全面封锁短期内很难解除，虽然企业可以维持六成人力上班，但是相关厂商的产能依然受到了限制，这使得马来西亚工厂的大规模生产被迫中断。

　　因此全球前三大铝质电解电容器供应商佳美工、尼吉康、红宝石三大厂已将原先规划的9%至12%涨价幅度，提升为10%至15%，主要原因系疫情导致电容产能受损。

　　同时，原材料的价格也在上涨，比如最主要的铝箔的生产成本占铝电解电容器总成本的30%-60%，由于大宗商品自去年下半年以来便开始疯狂飙涨，其中，LME铝在今年5月份创下近两年新高，虽然此后有所回落，但是整体依然在高位盘整，截至7月23日收盘，LME铝报2508.5美元/吨。这无疑给铝电解电容厂商带来了成本上涨的压力。

6、半导体设备

　　近日，据韩国半导体企业相关人士和TheElec收集的全球半导体企业数据显示，截至7月，半导体设备的平均交货周期已延长至14个月，一些晶圆厂设备的交货时间超过了两年。交期的延长是由于芯片制造商增加了对其晶圆厂的支出，以及全球芯片短缺的长期化，甚至连设备制造商都要采购他们产品所需的芯片。

　　截至7月，ASML的ArF设备的交货期为24个月，I-line设备18个月，极紫外线设备18个月。晶圆切割设备制造商迪斯科(Disco)的设备交付时间为12至15个月。生产8英寸(200毫米)晶圆的设备尤其短缺。这是因为，由于产能不足，对它们的订单大幅增加。据悉，目前科磊（KLA）测量检测设备（overlay equipment）的交货期为14个月，Ebara和应用材料的交货期分别为14个月和13个月。

交期的延长也导致了对二手工厂设备需求的增加，因为它们的交期相对较短。尤其是8英寸二手设备的需求正在急剧增加。市场研究公司VLSI research表示，2021年上半年，二手设备的价格比上年平均上涨了20%。

小结：

　　按照目前的情势来看，德尔塔病毒将会继续肆虐全球，尽管当前各国正在努力研究新的解决方案，仍阻挡不了局域性的爆发。后疫情时代的半导体市场，仍将以缺货、涨价为主题，但即便是在此大背景下，依然不能进行盲目的哄抬价格，给市场造成混乱。毕竟，一味的贪图蝇头小利，最终损失的会是整个产业的市场秩序，给本就不堪重负的半导体产业链带来更多的灾难。