中商情报网讯：低压化学气相淀积系统（LPCVD）把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入LPCVD设备的反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜；等离子体增强化学气相淀积系统（PECVD）在沉积室利用辉光放电，使其电离后在衬底上进行化学反应，沉积半导体薄膜材料。

市场规模

根据MaximizeMarketResearch数据统计，2017-2019年全球半导体薄膜沉积设备市场规模分别为125亿美元、145亿美元和155亿美元，2020年扩大至约172亿美元，年复合增长率为11.2%。

数据来源：Maximize Market Research、中商产业研究院整理

市场占比

薄膜沉积工艺的不断发展，形成了较为固定的工艺流程，同时也根据不同的应用演化出了PECVD、溅射PVD、ALD、LPCVD等不同的设备用于晶圆制造的不同工艺。其中，PECVD是薄膜设备中占比最高的设备类型，占整体薄膜沉积设备市场的33%；ALD设备目前占据薄膜沉积设备市场的11%；SACVD是新兴的设备类型，属于其他薄膜沉积设备类目下的产品，占比较小。在整个薄膜沉积设备市场，属于PVD的溅射PVD和电镀ECD合计占有整体市场的23%。

数据来源：Gartner、中商产业研究院整理

竞争格局

从全球市场份额来看，薄膜沉积设备行业呈现出高度垄断的竞争局面，行业基本由应用材料（AMAT）、ASM、泛林半导体（Lam）、东京电子（TEL）等国际巨头垄断。

2019 年，ALD 设备龙头东京电子（TEL）和先晶半导体（ASMI）分别占据了 31%和 29%的市场份额，剩下 40%的份额由其他厂商占据；而应用材料（AMAT）则基本垄断了 PVD 市场，占 85%的比重，处于绝对龙头地位；

在CVD 市场中，应用材料（AMAT）全球占比约为30%，连同泛林半导体（Lam）的21%和TEL 的19%，三大厂商占据了全球70%的市场份额。

数据来源：Gartner、中商产业研究院整理

数据来源：Gartner、中商产业研究院整理

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