近期，多家研究机构的数据显示，小米二季度的智能手机出货量已经超越苹果，成为了全球第二大智能手机厂商，距离全球顶级智能手机品牌又近了一步。但是，美中不足的是，三星、苹果、华为等头部的高端手机品牌厂商都拥有自研的手机处理器，而小米自2017年推出首款自研手机处理器澎湃S1之后就陷入了沉寂。不过，小米并未真正放弃手机处理器的研发。

虽然在2019年4月，小米将旗下的曾负责澎湃S1处理器研发的全资子公司松果电子团队进行了重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。外界也认为小米已经放弃了澎湃芯片的研发。但令人没想到的是，在今年3月，小米发布了一款新的芯片——澎湃C1。虽然澎湃C1并不是手机处理器，而是一款独立的手机影像芯片（ISP芯片），但是也表面了小米并未真正放弃澎湃芯片的研发。

今年6月，据消息人士爆料称，小米正在招募芯片设计团队，计划重启手机芯片业务，现在正在跟一些IP授权厂商进行谈判，并且在全球招募人才。

近日，央视播出的大型纪录片《强国基石》中，也曝光了小米澎湃C1的研发细节，并透露了小米将继续研发澎湃处理器的信息。

据该纪录片介绍，小米位于北京的“不开灯工厂”生产了搭载自研ISP影像芯片（澎湃C1）的MIX Fold折叠屏手机。

而牵头澎湃C1芯片研发的是小米手机部ISP架构师左坤隆博士。他带领上百人研发团队，从2019年开始着手设计，各种试验重复了上千次。左坤隆博士表示，“如果我们不投入芯片设计，那么未来就可能掌握不了数字世界的钥匙。”

在该纪录片最后，左坤隆博士还提到了小米自研芯片的后续规划。左坤隆博士强调，“ISP只是起点，小米还是要回到手机心脏器件SoC的研发中。”

值得一提的是，根据小米透露的信息显示，近两年来小米在技术研发方面的投入以每年30%的复合增长率提升，研发的主要方向除了有线/无线快充之外，小米还提到了自研芯片，称芯片方面亦有布局和产出。