近日据外媒报道指Intel已夺得台积电3nm工艺的大部分产能,苹果无奈之下只能采用5nm+工艺生产新款处理器A15,这与此前Intel强调自己的7nm工艺先进性形成鲜明对比。
在芯片制造工艺竞赛中,Intel曾长达20多年时间引领全球,不过自从2014年量产14nmFinFET工艺之后,Intel在芯片工艺研发方面就开始停滞,它的10nm工艺延迟到2019年量产,而7nm工艺则延迟到明年量产。
同期,台积电和三星则保持了1-2年升级一代工艺的脚步,目前台积电和三星正在推进3nm工艺的投产,在芯片制造工艺方面已领先于Intel。
面对台积电和三星在芯片制造工艺的领先优势,Intel曾强调它的10nm工艺在参数方面领先于台积电和三星的7nm工艺,近期台媒digitimes也以晶体管密度作为参数比较了Intel、台积电、三星的工艺制程,digitimes认为就晶体管密度而言Intel的7nm工艺领先于台积电的5nm工艺,而三星则要到3nm工艺才能达到台积电5nm工艺的水准。
面对芯片制造工艺的落后,Intel近期也开始对自家的芯片制造工艺重新命名,将原来的7nm工艺命名为Intel 4,试图通过命名规则的改变来改变业界对它芯片制造工艺落后的形象,然而如今它却夺下了台积电3nm工艺的产能,无疑代表着它在事实上认可台积电的先进工艺已取得领先优势。
Intel如此做也是迫不得已,它如今在PC处理器市场和服务器芯片市场都处境不妙。在PC处理器市场,AMD的市场份额已取得部分领先优势,它已在桌面处理器市场超越Intel,这是15年来首次反超Intel,在笔记本处理器市场也已取得两成的市场份额。
AMD在PC处理器市场取得部分领先优势对Intel的打击还不是最大的,服务器芯片市场对Intel的挑战才是重大威胁。Intel早已将业务重心放在服务器芯片市场,它意图依靠在服务器芯片市场取得的垄断优势(最高曾占有99%的市场份额)在未来的自动驾驶、物联网、AI等行业取得立足之地,然而有数据指出AMD自从2018年推出EYPC服务器芯片以来已在服务器芯片市场取得近一成的市场份额,分析机构预计AMD到明年可望取得15%的份额。
AMD能在PC处理器和服务器芯片市场从Intel虎口夺食,除了它自己研发的Zen架构的性能优势之外,还在于它借助了台积电的先进工艺制程支持,可以说台积电的先进工艺制程对AMD的竞争优势起到了重要作用,想当年Intel也是依靠自己的先进工艺制程压得AMD抬不起头。
正是认识到台积电的重要性,Intel在加紧芯片架构研发的同时,抢下台积电的3nm先进工艺制程,可能是希望依靠台积电的先进工艺制程带来的性能优势压制AMD,遏制AMD当前凶猛的上升势头。
Intel作为全球半导体霸主已有20多年的时间,如今在先进工艺制程方面的落后让它不得不低头,与苹果争夺台积电的3nm工艺产能,最终Intel取得胜利代表着它付出了更高的价钱,可以看出Intel这次为了遏制AMD可谓下足了本钱。
