日前，士兰微公布2021年半年度报告。公司2021年上半年实现营业总收入33.08亿，同比上涨94.05%，归母净利润4.31万，同比上涨1306.52%，仍维持超高增速。在单季度表现上，公司二季度归母净利润2.57亿元，同比增长804.98%，连续4个季度维持100%以上业绩增速。
缺芯方显IDM模式珍贵，产能顺势扩张龙头地位初现
士兰微主营分立器件、集成电路设计制造及LED芯片，是国内功率半导体行业集设计与制造一体的芯片IDM龙头企业。公司从芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、高端LED彩屏像素管和光电器件的封装领域。
据半年报显示，公司上半年毛利率31.96%，同比增加12.89%，三个主营业务板块均有较好表现，集成电路、分立器件及LED营收分别增长108.19%、85.64%及110.84%。高速增长的业绩及持续改善的盈利能力一方面来自IDM模式下产能的不断扩张，另一方面来自下游需求带动公司产品端形成行业竞争力。
相对于轻资产经营模式Fabless，IDM模式下半导体企业设计生产能力的适应性更强，交货周期更短，产能供应更稳定且较少受外部影响。据首创证券研究，在2020年芯片供应紧张期间，以IDM模式运行的国内功率半导体厂商MOS货期可维持在3个月左右，为Fabless企业的一半，且在国际形势趋严的大背景下，“自给自足”的IDM厂商不必依赖海外代工厂，IDM模式的时效性及独立性优势尽显。据2020年年报数据，IDM厂商利润增速显著高于Fabless厂商。
士兰微拥有相对完整的产线类型，自有产线包括5吋、6吋、8吋及12吋的晶圆制造产线，及外延片制造产线、功率器件封装产线、晶圆测试和成品测试产线。其中晶圆制造环节产能来自多个子公司。士兰集成的5吋及6吋产线上半年基本处于满负荷生产状态。士兰集昕的8吋产线在过去1年里产能迅速扩张，产品综合毛利率提高至18.35%，亏损大幅度减少。士兰集科12吋产线自2020年12月投产，截止6月月产能已达1.4万片，预计年底达3.5万片，接近满产。上半年士兰集科已着手实施12吋产线二期扩产项目，预计在2022年Q4形成6万片月产能生产能力。
产能的持续扩张支撑了士兰微上半年高速增长的业绩。以此预计至今年末，士兰微总产能将与行业龙头华润微与华虹半导体旗鼓相当。
下游产品全面开花，高研发塑造长期竞争力
在下游行业高需求的驱动下，士兰微下游产品业绩全面开花。士兰微产品包括功率半导体及LED两大类，其中功率半导体覆盖了IGBT、IPM、MOS及MEMS等多个赛道，卡位现阶段国产替代主要的突破口。自公司8吋产线2017年投产后，持续的高研发使公司在IGBT、IPM、MEMS、高压MOS、MCU、PMIC等产品上不断实现工艺突破，高端产品收入提升逐渐成为业绩支柱。
据半年报，公司分立器件上半年营收17.09亿元，同比上涨85.64%。其中MOS、IGBT、PIM等产品增长较快。IGBT产品（包括器件和PIM模块）营收突破1.9亿元，同比增长110%以上。分立器件和大功率模块（PIM）除了在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场。
同期，广泛运用于家电及工业客户变频产品的IPM模块营业收入突破4.1亿元，同比增长150%以上。2021年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1,800万颗士兰IPM模块，较上年同期增加200%。
另外，公司MEMS传感器产品营收突破1.4亿元，同比增长290%以上。公司十余年深耕MEMS传感器领域，产品种类丰富，三轴加速度传感器等产品已在8吋线上实现了批量产出，单月出货量已接近3,000万只，包括OPPO、VIVO、小米在内的多数国内手机品牌厂商已大批量使用。
除功率半导体外，公司LED产品上半年业绩同样表现出色，营收2.94亿元，同比增长110.84%。其中士兰明芯LED芯片产线基本满产，LED芯片产量显著增长，毛利率提高至6.87%，亏损大幅减少。LED业绩改善除行业原因外，也源于公司加快了COB倒装Mini-LED芯片和液晶屏背光Mini-LED芯片研发和客户拓展，并通过高亮度LED照明芯片产品的开发，加速进入了汽车照明、手机背光、景观照明等中高端芯片市场。
高额研发投入一方面保证了公司的长期竞争力，另一方面也削弱了短期业绩表现。据2020年年报，公司研发费用4.3亿元，占营收10.02%。与同行华润微（5.66亿元，8.11%）及闻泰科技（28.01亿元，5.42%）相比，仍有一定差距。2021年上半年研发费用约2.54亿元，同比上升超50%。为保持行业竞争力，士兰微牺牲业绩表现以维持高比例的研发投入，可见公司长期发展的决心。
值得注意的是，今年6月30日，士兰微定增重组方案获批，交易完成后公司对8吋产线持股比将从34.13%增加至63.73%，国家集成电路大基金将占士兰微总股本的5.91%。信达证券认为，大基金此次入驻士兰微将提升公司在集成电路产业的市场地位，为公司带来更多的业务协同。
展望下半年，近期市场对半导体行业整体景气度虽有疑虑，但士兰微本身处于成熟制程赛道，需求端汽车、光伏、IoT、家电等细分领域所受影响相对较小，下游行业景气高企预计仍有延续性。在士兰微12吋产能逐渐落地、国产替代持续推进，以及下游各细分行业保持高需求的背景下，公司下半年业绩仍十分值得期待。
